[디지털데일리 고성현 기자] 세계 최대 반도체 파운드리 기업 TSMC가 일본에 첨단 패키징 생산 도입을 고려하고 있다. 만약 이 기술 도입이 이뤄진다면 TSMC가 해외에 진행하는 첫 패키징 시설 투자가 될 전망이다.

로이터통신은 18일 이 사안에 정통한 두 소식통을 인용해 TSMC가 패키징 관련 확대를 위한 초기 단계에 있다고 보도했다. 다른 소식통은 이 패키징 투자가 TSMC의 2.5D 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'가 될 수 있다고 전했다.

CoWos는 반도체 로직 칩과 메모리를 평면으로 붙이는 이종접합 기술이다. 주로 인공지능(AI) 서버용 GPU에 쓰이는 방식으로, 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽저장장치(GPU)를 한데 붙여 공간을 절약하고 전력 소비를 줄인다.

최근 TSMC의 CoWoS 라인은 서버용 GPU 수요가 크게 늘면서 병목 현상이 걸렸다. 지난해 시작된 생성형 AI 열풍으로 엔비디아 등 주력 업체의 주문이 확대된 탓이다. 현재 CoWoS 라인은 대부분 대만에 집중된 상태다.

일각에서는 TSMC가 중국과의 공급망 탈동조화를 위해 이를 추진하고 있다는 관측도 나온다. 과거에는 TSMC 가치사슬협력파트너(VCA)들이 중국향 제품 생산을 위해 해당 권역 내 활동을 해왔다. 그러다 최근 일본·미국 등지로 영역을 바꾸고 있는 것으로 알려졌다. 이에 더해 패키징 시설까지 일본에 짓게 된다면, 중국 공급망을 벗어나 미국 등 고객사 유치 확대에 더욱 중점을 둘 수 있다는 분석이다.

일본의 공세적인 투자와 맞물리며 수혜를 볼 수 있다는 의견도 있다. 정부적 차원에서 투자 인센티브 등을 대폭 확대해 지원하는 데다, 소재·부품·장비 협력사가 다수 포진해있어 연구개발(R&D)·생산시설 확보 차원에서 유리하다는 의미로 풀이된다.

TSMC는 2021년 도쿄에 첨단 패키징 R&D센터를 설립하고, 최근 규슈 구마모토 1공장도 개소했다. 아울러 연내 구마모토현에 2공장 건설도 시작할 예정이다. 한편 TSMC는 이번 로이터 보도와 관련해 공식적인 입장을 밝히지 않았다.