[디지털데일리 고성현 기자] 김경수 넥스트칩 대표가 한국팹리스산업협회(KFIA, 이하 협회) 제2대 회장으로 추대됐다. 새로 선임된 김 회장은 이를 시작으로 시스템반도체 설계 전문인력을 양성하고, 정책기관과의 적극 소통에 나서겠다는 포부를 밝혔다.

협회는 경기도 성남시 픽셀플러스 신사옥 대강당에서 2024년도 제2차 정기총회를 열고 김경수 넥스트칩 대표이사를 제2대 회장으로 추대하는 안이 가결됐다고 28일 발표했다. 김경수 회장의 임기는 2024년 3월 28일부터 2년동안이다.

김 회장은 1997년 넥스트칩 설립 이후 27년동안 시스템반도체를 개발한 팹리스 1세대 창업자다. 넥스트칩은 영상신호를 처리하는 ISP, 영상신호를 전송하는 AHD, 첨단운전자보조시스템 시스템온칩(ADAS SoC) 제품을 개발하고 있다.

김 신임 회장은 취임사에서 "지난해 반도체산업은 미·중 기술패권 경쟁으로 촉발된 반도체 전쟁의 시장 환경속에서 반도체 주요 생산국의 전략과 정책이 더욱 중요해지고 있다"며 "국내 팹리스 산업이 새로운 도전과 위기에 직면한 지금 협회장이라는 중책을 맡아 그 어느 때보다 무거운 책임감을 느낀다"고 운을 뗐다.

그러면서 협회 인적, 물적 역량을 동원해 역점 사업을 추진하겠다고 강조했다.

이에 따라 협회는 ▲정책기관과의 소통으로 업계 의견 전달 ▲시스템반도체 팹리스 인재 양성 강화 ▲시스템반도체 산업에서 팹리스 기업들의 기술적, 사업적 융합과 시너지 극대화를 통해서 글로벌 마켓 진출 ▲협회의 위상제고 및 역량강화 등을 추진한다.

특히 정책기관과 지자체와 협력해서 시스템반도체 설계 전문인력 양성에 역점을 두고 추진하기로 했다. 산·학·연 협력 네트워크를 통해 칩 설계 특화된 전문인력 양성과 대학을 대상으로 취업 연계형 설계 인력 인재양성을 통해 우수 인력 확보와 일자리 창출에 적극 노력하기로 했다.

김 신임 회장은 "당면과제 발굴 및 신규전략 수립을 통해 미래성장 동력을 확보하고, 산업 지원방안 정책제안과 금융 및 조세정책 건의를 통해 업계의 성장을 지원하겠다"고 말했다.

한편, 이날 정기총회에서는 1기 임원진 사의 표명에 따라 2기 임원진이 새롭게 선임됐다. 부회장직으로 이동철 하나마이크론 대표·조형섭 제주반도체 대표가, 이사직으로는 정후민 다모아텍 대표·이평한 쓰리에이로직스 대표가 선임됐다. 감사에는 윤형민 실리콘아츠 대표가 선임됐다.