[디지털데일리 고성현 기자] 지난 2022년 미국에 반도체 투자를 약속했던 최태원 SK그룹 회장의 언급이 현실이 됐다. SK하이닉스가 미국에 메모리반도체용 패키징 공장을 건설하겠다고 공식 발표하면서다. 회사는 38억7000만달러(약 5조2000억원)을 투자해 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 패키징 제품을 내놓을 방침이다.

회사는 4일 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발(R&D)에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 이와 관련 3일(현지시간) 퍼듀대와 인디애나주, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열었다.

이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사·토드 영 미 인디애나주 상원의원·아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장·아룬 벤카타라만 미국 상무부 차관보·데이비드 로젠버 인디애나 주 상무장관·멍 치앙 퍼듀대 총장·미치 대니얼스 퍼듀 연구재단 이사장·에린 이스터 웨스트라피엣 시장 등 미국 측 인사와 한국 정부에서 조현동 주미 한국 대사·김정한 주시카고 총영사가 참석했다. SK그룹은 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장·곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)·최우진 부사장(P&T 담당) 등 경영진이 참석했다.

SK하이닉스 측은 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔다. 아울러 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정한 후 최적의 부지를 물색해왔다. 미국은 AI 분야 빅테크 고객사가 집중돼 있으며, 첨단 후공장 분야 기술 연구도 활발히 진행되는 핵심 권역이다. 회사는 주정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부한 점을 고려해 인디애나주를 최종 투자지로 선정했다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다.

에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "인디애나 주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다.

토드 영 상원의원은 "SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것"이라며 "미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사의 뜻을 전했다.

멍 치앙 퍼듀대 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더"라며 "이 혁신적인 투자는 인디애나 주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 말했다.

곽노정 SK하이닉스 대표는 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 인디애나 주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체 및 자선단체의 활동도 지원할 예정이다. 계획된 국내 투자도 차질 없이 추진한다. 회사가 120조 원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다. 회사는 이곳에 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공하고, 소부장 생태계를 강화하기 위한 미니팹도 건설할 계획이다.