[디지털데일리 고성현 기자] 한미반도체가 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더를 추가 수주했다. 이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터만 누적 2000억원이 넘는 수주를 받게 됐다.

한미반도체는 22일 HBM 제조용 '듀얼 TC본더 1.0 그리핀' 장비 수주 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 계약은 215억원으로 최근 매출액 대비 6.56%에 해당하는 규모다.

TC본더는 열 압착 방식으로 칩과 기판, 칩과 칩 등을 붙이는 장비다. 시스템반도체 패키징, HBM용 D램 수직 적층에 활용된다. 한미반도체는 주로 D램과 D램을 연결하기 위해 활용되는 실리콘적층전극(TSV) 공정의 메모리용 듀얼 TC본더를 생산하고 있다. 이번에 공급될 듀얼 TC본더 그리핀은 D램을 12단까지 쌓을 수 있는 장비다.

이로써 회사는 2000억원이 넘는 SK하이닉스향 누적 수주를 확보하게 됐다. 이는 한미반도체 창사 이래 최대 규모의 수주 기록이다.

한미반도체의 차세대 HBM용 내 장비 입지도 유지될 전망이다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775마이크로미터(㎛)로 완화된 덕분이다. 당초 HBM4에는 하이브리드 본더가 들어갈 것으로 예상됐으나, 적층 높이 완화로 TC 본더가 계속 적용될 가능성이 높아진 상태다.

곽동신 한미반도체 대표(부회장)는 "2024년은 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더가 본격적으로 매출에 기여하는 원년이 되는 해"라며 "한미반도체는 지금까지 109건의 본딩 장비 특허를 출원했고 이러한 독보적인 기술력과 노하우를 바탕으로 듀얼 TC 본더를 생산하고 있다"고 밝혔다.

이어 "현재 인공지능 반도체 시장에서 최고 사양의 HBM을 생산하는 한미반도체 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있어 올해 한미반도체가 목표한 4,500억원의 매출은 무난히 달성할 것으로 전망한다"고 말했다