반도체

퓨리오사AI, TSMC 북미 심포지엄서 차세대 칩 '레니게이드' 실물 공개

디지털데일리 발행일 2024-04-26 08:59:34
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고성현 기자
TSMC 북미 테크 심포지엄에서 발표하는 백준호 대표 [ⓒ퓨리오사AI]
TSMC 북미 테크 심포지엄에서 발표하는 백준호 대표 [ⓒ퓨리오사AI]

[디지털데일리 고성현 기자] 퓨리오사AI(대표 백준호)가 지난 24일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'TSMC 2024 북미 기술 심포지엄'에 참석해 차세대 칩 레니게이드(RNGD) 실물을 첫 공개했다고 발표했다.

레니게이드는 TSMC 5나노미터(㎚) 공정으로 생산된 서버향 추론용 인공지능(AI) 칩이다. 추론용 AI칩으로는 처음으로 HBM3를 탑재했고, 엔비디아 고성능 AI GPU와 동일한 TSMC CoWoS 2.5D 패키지로 제작됐다.

이번에 공개된 칩은 가로, 세로 각 5.5cm 크기에 400억개 이상 트랜지스터가 집적됐다. 탑재된 HBM3로 1.5TB/S 이상 메모리 쓰루풋(Throughput)을 제공할 수 있어 초거대언어모델(LLM) 서빙에 필요한 스펙을 갖췄다. 전력소모량은 150W로 전력 대비 성능(전성비) 부문에 강점이 있다.

백준호 퓨리오사 대표는 "챗GPT가 나오기 전 선제적으로 HBM3를 탑재한 고성능 AI 반도체 개발에 착수한 후 TSMC, GUC등 글로벌 파트너사들과의 협업과 적극적 지원으로 레니게이드가 완성될 수 있었디"며 "시기적으로도 추론용 AI반도체 수요가 급증하는 시점인 만큼, 시장 기회를 선점할 수 있도록 하겠다"고 말했다.

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고성현 기자
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