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DB하이텍, 자동차·의료용 글로벌셔터·SPAD 공정 고도화

고성현 기자
DB하이텍 부천사업장 [ⓒDB하이텍]
DB하이텍 부천사업장 [ⓒDB하이텍]

[디지털데일리 고성현 기자] DB하이텍(대표 황규철)은 자동차, 산업, 로봇, 의료 분야에서 활용도가 높은 글로벌 셔터와 단일광자 포토다이오드(SPAD) 공정 기술을 고도화한 특화 이미지센서 사업 확대에 나선다고 3일 발표했다.

글로벌 셔터는 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서다. 스마트 팩토리 구축에 필수적인 머신비전을 비롯해 자동차, 드론, 로봇, 의료기기 등 다양한 분야에서 수요가 가파르게 증가하고 있다. 회사는 2022년부터 2029년까지 연평균 시장성장률이 16%에 이를 것으로 전망했다.

DB하이텍의 '7Tr 전하 도메인 글로벌 셔터'는 라이트 실드와 라이트 가이드 기술을 적용해 5.6마이크로미터(㎛) 픽셀에서 PLS≥3만5000을 달성했다. 이는 최소 2.8㎛ 픽셀(PLS≥1만)까지의 크기를 지원한다.

PLS(Parasitic Light Sensitivity)는 빛에 대한 민감도를 나타내는 개념으로 PLS가 1만 이상이면 광인식률 99.99%(Noise 발생률 1만분의 1 미만)에 달하는 상당히 높은 수준의 셔터 효율성을 보인다.

DB하이텍은 6Tr 전하 도메인 글로벌 셔터 공정에서도 2.8㎛ 픽셀에서 PLS≥1만과 60C일 때 ≤20e/s의 낮은 암전류 특성을 확보했다. 이 공정은 올해 말까지 개발 완료 후 고객에게 제공될 예정이다.

SPAD는 입자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 초고감도 3D 이미지센서다. 정밀도가 높고 장거리 측정이 가능해 자율주행차, AR·VR 기기, 로봇, 스마트폰 등 미래 첨단기술을 구현하는 데 핵심적인 부품으로 꼽힌다.

DB하이텍의 SPAD 2세대 공정은 BSI 구조로 BST(Backside Scattering Technology), BDTI(Backside Deep Trench Isolation)를 적용해 940나노미터(㎚) 파장 기준, 광자 검출 확률 15.8%의 기술 수준을 갖췄다. 또 일반 CIS 암전류에 해당하는 DCR(Dark Current Rate) 성능을 0.69cps/um2까지 확보해 품질을 높였다.

DB하이텍은 이번에 확보한 글로벌 셔터와 2세대 SPAD 공정을 기반으로 팹리스 고객들이 특화 이미지센서 사업을 확대할 수 있도록 지원할 계획이다. 회사는 현재 글로벌 셔터와 SPAD는 특성을 확보해 파운드리 서비스를 제공하는 업체가 많지 않은 것으로 봤다.

회사 관계자는 "현재 미국, 유럽, 중국, 일본 등지의 글로벌 선두 기업들과 협업하여 제품을 개발 중"이라며 "고객 맞춤형 공정, 픽셀 개발을 위해 시뮬레이션을 할 수 있는 TDK(TCAD Design Kit), 고객의 비용을 절감할 수 있는 MLM(Multi-Layer Mask) 등 서비스를 제공해 고객 지원을 강화할 것"이라고 말했다.

고성현 기자
naretss@ddaily.co.kr
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