[디지털데일리 김문기 기자] 리사 수 AMD CEO는 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전람회 2관에서 개최된 컴퓨텍스 2024 기조연설의 첫 연설자로 나서 확장된 AMD 인스팅트 가속기 로드맵을 공개하고, 올 4분기 출시 예정인 최대 용량의 메모리를 탑재한 새로운 AMD 인스팅트 MI325X 가속기를 포함해 전반적인 AI 가속기 개발 계획을 소개했다.

이 자리에서 AMD는 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 서버 프로세서인 코드명 ‘튜린(Turin)’을 발표했다. 올해 하반기 출시를 목표로 하고 있다.

리사 수 CEO는 보다 확장된 여러 세대에 걸친 가속기 로드맵을 공개했으며, 생성형 AI의 연간 주기에 따른 향후 성능 개발 및 메모리 탑재 등의 계획을 설명했다.

확장된 로드맵에는 올해 4분기에 출시되는 AMD 인스팅트 MI325X 가속기도 포함된다. 이 제품은 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재할 예정이다.

내년 출시가 예상되는 차세대 AMD CDNA 4 아키텍처는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈에 활용된다. 기존 AMD CDNA 3가 탑재된 AMD 인스팅트 MI300 시리즈 대비 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공할 전망이다. 또한, 지속적 성능 및 기능 개선을 통해 오는 2026년 출시 계획인 MI400 시리즈 가속기에는 CDNA 넥스트(Next) 아키텍처를 활용한다.

앞서 공개된 5세대 AMD 에픽 프로세서 코드명 ‘튜린(Turin)’은 ‘젠 5’ 코어를 기반으로 한다. 올해 하반기 출시된다.

이번 기조연설에서 마이크로소프트의 사티아 나델라 CEO는 AMD 인스팅트 MI300X 가속기가 마이크로소프트 애저 워크로드의 GPT-4 추론에서 최고의 가격 대비 성능을 제공하고 있음을 강조했다.

한편, 리사 수 CEO는 AMD가 AI 및 적응형 컴퓨팅 기술이 어떻게 엣지 AI 혁신의 차세대 물결을 이끌어 나가고 있는지 설명했다. 특히, AMD가 전체 엣지 AI 애플리케이션 가속화에 필요한 모든 IP를 결합할 수 있는 유일한 기업임을 강조했다.

신규 AMD 버설 AI 엣지(AMD Versal AI Edge) 시리즈의 2세대 제품은 실시간 프리-프로세싱을 위한 프로그래밍 가능한 FPGA 로직, 효율적인 AI 추론을 위한 XDNA 기술 기반 차세대 AI 엔진, 포스트-프로세싱을 위한 임베디드 CPU를 결합해 단일 칩 기반의 적응형 솔루션을 엣지 AI 환경에 제공한다. 2세대 AMD 버설 AI 엣지 디바이스는 현재 개발 중인 30개 이상의 주요 파트너를 통해 얼리 액세스가 가능하다.