리사 수 AMD CEO는 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전람회 2관에서 개최된 컴퓨텍스 2024 기조연설의 첫 연설자로 나서 차세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공개했다.

[디지털데일리 김문기 기자] “스트릭스 포인트(라이젠 AI 300 시리즈 코드명) 성능을 시장의 다른 칩과 비교해보면, 또 출시를 예약한 칩들과 비교하더라도 AI PC 성능 중 최고의 리더십을 발휘한다.”

리사 수 AMD CEO는 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전람회 2관에서 개최된 컴퓨텍스 2024 기조연설의 첫 연설자로 나서 차세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공개하며 이같이 말했다.

이 자리에서 AMD는 차세대 AI PC를 위한 강력한 신경망제어장치(NPU)를 갖춘 신규 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 소개했다. 앞서 AMD는 NPU 브랜드로 ‘라이젠 AI’를 사용해왔다. 하지만 이번 프로세서를 기점으로 NPU 브랜드 ‘라이젠 AI’는 프로세서 자체를 가리키는 명칭으로 확장된다. 즉, 내부적인 브랜드 변경이 일어난 셈이다. 그만큼 AI가 PC의 중심에 섰다는 의미이기도 하다.

리사 수 AMD CEO는 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전람회 2관에서 개최된 컴퓨텍스 2024 기조연설의 첫 연설자로 나서 차세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공개했다.

리사 수 AMD CEO는 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전람회 2관에서 개최된 컴퓨텍스 2024 기조연설의 첫 연설자로 나서 차세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공개했다.

우선 라이젠 AI 300에 포함된 '젠 5’ CPU 코어에 대한 상세한 정보를 공개했다. 생성형 AI 워크로드에서 50 TOPs의 AI 연산 성능, 이전 세대 대비 최대 2배의 예상 전력 효율성을 제공하는 AMD XDNA 2 NPU 코어 아키텍처도 발표했다. AMD XDNA 2 아키텍처 기반 NPU는 고급 블록 FP16 데이터 유형을 지원한다.

리사 수 AMD CEO는 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전람회 2관에서 개최된 컴퓨텍스 2024 기조연설의 첫 연설자로 나서 차세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공개했다.

리사 수 CEO는 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등의 경영진과 함께 3세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서로 구동되는 새로운 PC 경험에 대해 설명했다.

사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 “우리는 우리가 살고 일하는 방식을 바꾸겠다는 약속과 함께 거대한 AI 플랫폼 변화의 한가운데에 있다”라며, “그것이 PC 에서 Xbox용 맞춤형 실리콘, 그리고 이제 AI 이르기까지 여러 컴퓨팅 플랫폼에 걸쳐 있는 AMD와의 깊은 파트너십이 우리에게 매우 중요한 이유다”라고 말했다.

마이크로소프트는 AMD와의 오랜 파트너십을 강조하며 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서가 자사의 코파일러+ PC의 요구 사항을 뛰어넘는 성능과 기능을 제공한다고 발표했다.

리사 수 AMD CEO(좌)와 파반 다불루리 MS 윈도우+ 디바이스 부문 부사장

무대에 오른 파반 다불루리 MS 윈도우+ 디바이스 부문 부사장은 “AI가 컴퓨팅을 근본적으로 더 지능적이고 개인적으로 만드는 변곡점을 만들어 냈으며, 처음부터 AMD와 협력해 왔다”라며, “고객들이 PC 전반에 걸쳐 코파일럿 플로세를 사용하면 최고의 성능과 배터리 수명, 모든 앱이 잘 작동하는 차세대 AI 경험을 가질 수 있을 것”이라고 말했다.

리사 수 AMD CEO(좌)와 엔리케 로레스 HP CEO

HP는 HP 파빌리언 에어로를 포함, AMD 기반의 새로운 코파일럿+ PC를 공개했으며, 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 탑재 HP 노트북에서 이미지 생성기인 스테이블 디퓨전 XL 터보의 로컬 구동 시연을 진행했다.

엔리케 로레스 HP CEO는 “다음 세대 라이젠 AI 300 시리즈가 통합된 제품은 50 TOPS NPU가 통합된 첫번째 제품이 될 것이며, 고객 성능 요구 사항에 맞춘 첫 번째 제품이기도 하다”라며, “이 제품은 고객에게 놀라운 경험을 지속적으로 제공할 수 있기 때문에 매우 중요하다”고 말했다.

리사 수 AMD CEO(좌)와 루카 로시 레노버 인텔리전스 디바이스 그룹 사장

레노버는 곧 출시 예정인 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 기반의 소비자 및 상업용 노트북을 공개하고, 라이젠 AI를 활용해 새로운 레노버 AI 소프트웨어를 구현하는 방법을 소개했다.

루카 로시 레노버 인텔리전스 디바이스 그룹 사장은 “AMD와 25년 이상의 파트너십을 보여주고 있으며, 우리는 모바일, 게임, 서버, 태블릿, 엣지 컴퓨팅의 놀라운 혁신을 주도했다고 생각한다”라며, “AMD 라이젠 AI 300 시리즈 노트북뿐만 아니라 레노버 AI 전용 경험도 출시할 예정이다”라고 밝혔다.

에이수스는 기업 사용자, 일반 소비자, 콘텐츠 제작자 및 게이머를 대상으로 하는 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 기반의 광범위한 AI PC 포트폴리오를 선보였다.

신규 라이젠 AI 300 시리즈 노트북은 오는 7월부터 판매될 예정이다.

한편, AMD는 다중 GPU를 지원하는 플랫폼에서 확장 가능한 AI 성능을 제공할 수 있도록 개발된 AMD 라데온 프로 W7900 듀얼 슬롯 워크스테이션 그래픽 카드도 발표했다. 또한, AMD 라데온 데스크탑 GPU를 통해 더욱 손쉽게 AI를 개발 및 배포할 수 있도록 지원하는 AMD ROCm 6.1 소프트웨어 플랫폼도 공개했다.