[디지털데일리 고성현 기자] 한미반도체(대표 곽동신)가 인공지능(AI) 반도체 수요 폭발에 따른 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 매출이 늘어나자 기존 매출 목표를 상향한다고 5일 발표했다. 2026년 매출 목표를 2조원으로 높인 가운데, 관련 차세대 TC 본더 장비 출시 계획도 내놨다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "2024년 하반기에는 ‘2.5D 빅다이 TC 본더 (2.5D BIG DIE TC BONDER)를 출시하고, 2025년 하반기에는 마일드 하이브리드 본더 (MILD HYBRID BONDER), 그리고 2026년 하반기에는 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)를 출시할 계획"이라며 "2024년 매출 목표는 6500억원, 2025년은 1조2000억원 그리고 2026년은 2조원으로 매출 목표를 상향한다"고 밝혔다.

한미반도체는 인천 본사 2만3000평 부지 6개 공장에서 TC 본더를 생산한다. 세계 최대 규모인 210대 핵심부품 가공 생산 설비를 바탕으로 제작된다. 30년 이상 현장에서 근무한 장기근속자 등을 통해 가공·조립·배선·테스트 등 각 단계별 6번 검수를 거치며, 총 1000가지 항목 검사를 통과해야만 TC 본러를 만들 수 있다. 40개 워크베이를 통해 작업 효율도도 높였다.

전문 엔지니어들은 담당 업무를 위해 지속적인 교육을 받는다. 이 교육은 30년 이상 현장에서 근무한 장인들로부터 진행된다. 약 10년여 훈련 기간과 특별 교육 등을 이수해야만 전문 엔지니어 타이틀을 받을 수 있다.

이와 같은 변함없는 품질 관리와 장인정신을 통해 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정된 바 있다.

곽동신 부회장은 "고객에게 변함없는 최상의 퀄리티를 제공하기 위해 메이드인 코리아를 고수하고 있다"고 강조했다.

최근 6번째 공장을 오픈한 한미반도체는 현재 연 264대(월 22대) TC 본더 생산이 가능하며, 200억원 규모 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 2025년에는 연 420대(월 35대)까지 생산이 가능해진다. 세계 최대 규모 TC 본더 생산 능력을 통해 납기를 대폭 단축하겠다는 목표다. 또 2026년 2조원 매출 목표로 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정이다.

한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여명 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건 특허 포함, 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.