반도체

실리콘랩스, IoT의 진화를 견인하는 ‘시리즈 3’ 플랫폼 발표

김문기 기자
실리콘랩스 시리즈3 [사진=실리콘랩스]
실리콘랩스 시리즈3 [사진=실리콘랩스]

[디지털데일리 김문기 기자] 실리콘랩스(지사장 백운달)는 매트 존슨(Matt Johnson) 실리콘랩스 CEO와 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) 실리콘랩스 CTO가 제1회 임베디드 월드 북미 전시회 및 컨퍼런스 행사의 기조연설자로 나서 인공지능(AI)이 어떻게 IoT의 혁명을 주도하고 있는지 논의하고, 출시 예정인 시리즈 3(Series 3) 플랫폼에 대한 세부 정보들을 공개했다고 14일 발표했다.

매트 존슨 사장 겸 CEO는 “AI는 향후 10년 내에 IoT 기기 수가 1,000억 대 이상으로 늘어날 수 있도록 하는 성장의 핵심 촉매가 되고 있다”며, “곧 출시될 실리콘랩스 시리즈 3 플랫폼의 탁월한 기능과 생산성은 제조 및 소매업부터 운송, 헬스케어, 에너지 유통, 피트니스, 농업에 이르기까지 광범위한 산업 분야에 새로운 애플리케이션 및 기능을 제공함으로써, 각각의 영역을 괄목할 만한 방식으로 혁신할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

시리즈 3 디바이스는 스마트 시티 및 사회기반 시설, 상업용 건물, 소매점 및 창고, 스마트 공장 및 인더스트리 4.0, 스마트 홈, 커넥티드 헬스를 포함한 핵심 분야의 모든 IoT 애플리케이션에서 가장 끝단에 위치한 엣지 디바이스들의 더 탁월한 처리 성능에 대한 요구와, 점점 더 휴대성이 높고 보안상 안전한 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션에 대한 요구 등에 대응한다.

전체 시리즈 3 포트폴리오는 거의 모든 것을 연결할 수 있도록 모든 주요 프로토콜과 주파수 대역을 포괄하는 수십 개의 제품들로 구성된다. 시리즈 3의 첫 번째 디바이스는 마이크로초 단위의 채널 스위칭을 통해 3개의 무선 네트워크 상에서 진정한 동시성을 구현할 수 있는 세계에서 가장 유연한 IoT 모뎀을 포함하도록 설계됐다.

시리즈 3 디바이스는 멀티코어 제품으로서, 무선 및 보안 서브시스템용 Arm Cortex-M 애플리케이션 프로세서와 전용 코프로세서를 탑재하고 있으며, 일부 디바이스의 경우 전용 고성능 머신 러닝(ML) 서브시스템이 탑재된다. 동급 제품 중 가장 확장성이 뛰어난 메모리 아키텍처와, 133MHz의 Cortex-M33부터 200MHz 이상으로 동작하는 듀얼 Cortex-M55에 이르는 Cortex-M 프로세서의 결합을 통해, 시리즈 3 디바이스는 복잡한 애플리케이션을 구현할 수 있으며, 임베디드 실시간 운영 체제(RTOS) 구동이 가능하다.

시리즈 3의 일부 디바이스에는 실리콘랩스의 2세대 매트릭스 벡터 프로세서(Matrix Vector Processor)가 탑재된다. 이 프로세서는 메인 CPU가 처리해야 하는 복잡한 ML 연산을 무선 배터리 구동 디바이스에서 ML 성능을 최대 100배까지 향상하도록 설계된 특수 가속기가 담당하도록 한다.

이러한 IoT 혁명을 위한 설계의 핵심 동인은 엣지 디바이스에서 클라우드로, 그리고 다시 클라우드에서 엣지 디바이스로 이동하는 데이터이다. 이러한 양방향 흐름은 IoT 엣지 디바이스가 점점 더 성장하는 AI 세계에서 이상적인 파트너가 될 수 있게 한다. 이러한 디바이스들은 집안의 실내 온도를 측정하여 HVAC를 조절하는 스마트 온도 조절기와 같이 엣지에서 제한적인 결정을 내리는 데 사용될 수 있을 뿐만 아니라, 대규모 클라우드 기반 AI 애플리케이션이 등장함에 따라 데이터 수집기로서 중요한 역할을 수행하고 ML 기능을 적용하여 중요한 데이터를 더 잘 걸러낼 수 있다. AI 운영자가 중요하게 생각하는 '코너 케이스(corner case)'에 대한 데이터를 식별하고 전송하는 기능은 이러한 시스템을 더욱 지능적으로 만들어준다.

시리즈 3 SoC의 첫 번째 디바이스는 현재 일부 고객들에게 샘플이 공급되고 있으며, 보다 자세한 정보는 2025년 상반기에 공개될 예정이다.

김문기 기자
moon@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기
디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널