[디지털데일리 고성현 기자] 국내 반도체 설계 솔루션 기업인 세미파이브(대표 조명현)가 글로벌 설계자산(IP) 기업인 시높시스와 협력해 칩렛(Chiplet) 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 나선다.

세미파이브는 시높시스와 자사의 CPU 칩렛(Chiplet)과 파트너사의 입출력(I/O) 칩렛을 하나의 패키지로 통합한 HPC 컴퓨팅 플랫폼을 개발한다고 12일 발표했다.

칩렛은 기존 하나의 공정에서 원칩(One-Chip)으로 제작하는 단일 시스템온칩(SoC)의 개별 기능을 여러 공정으로 나눠 따로 제조한 뒤, 다시 하나의 칩으로 패키징해 만드는 기술을 뜻한다. 기존에는 단일 SoC 제조 방식이 높은 성능 구현과 비용 절감에 이점이 있었지만, 공정 고도화로 선폭 미세화가 한계에 다다르면서 개별 기능을 별도로 제작하는 칩렛 방식의 효율성이 크게 높아지고 있는 상황이다.

세미파이브는 4나노 공정 기술을 적용한 CPU 칩렛과 시높시스의 UCIe 컨트롤러·물리계층(PHY) IP를 비롯한 솔루션을 추가해 HPC 플랫폼을 구성할 계획이다. 이를 통해 이 기술을 활용하는 고객사의 소비전력·성능·칩면적(PPA) 목표를 비롯, 다양한 요구 사항을 충족하는 다목적 칩렛을 개발하겠다는 목표다.

마이클 포스터 시높시스 IP 제품 관리 부사장은 "시높시스(Synopsys)와 세미파이브는 고성능 시스템에 대한 컴퓨트 수요가 증가하는 상황에 대응하여 다른 회사들이 멀티다이 설계를 채택할 수 있게 지원하고 있다"며 "여러 하이퍼스케일러가 채택한 시높시스의 검증된 UCIe IP와 세미파이브의 광범위한 SoC 플랫폼을 결합하면 회사들이 멀티다이 설계 요구 사항을 안정적으로 충족하고 개발 노력을 가속화할 수 있다"고 전했다.

조명현 세미파이브 대표는 "이제 미래 반도체 설계 기술의 핵심은 칩렛이며 시높시스의 UCIe IP를 활용한 이번 협력을 통해 우리는 칩렛 시대의 포문을 열 수 있을 것"이라며 "HPC 칩렛 플랫폼과 같은 첨단 플랫폼을 제공해 고객이 그 어느 때보다 빠르게 혁신적인 맞춤형 솔루션을 시장에 출시할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.