[디지털데일리 양민하 기자] "버티브는 인공지능(AI) 시대에 적합한 인프라, 다양한 고밀도 솔루션을 제공하고 있다. 엔비디아 등 글로벌 기업과 공존하고 있고, 협업을 통해 승인된 제품으로 시스템에 대한 컨설팅까지 지원하고 있다. 가속화되는 AI 인프라의 요구 사항을 충족하기 위한 고민과 여정에 버티브가 함께 하겠다."

장정호 버티브 상무는 13일 서울 강남구 포스코타워 역삼에서 <디지털데일리>가 주최한 '스마트 엔터프라이즈 2024' 현장에서 '고밀도 서버 환경에 적합한 버티브 인프라 솔루션'을 주제로 발표하며 이같이 강조했다.

버티브는 클라우드에서부터 네트워크 엣지까지 확장되는 전원, 공조, IT 인프라 솔루션 및 서비스 포트폴리오를 제공해 오늘날의 데이터센터, 통신 네트워크, 산업시설이 직면한 문제를 해결하도록 지원한다. 미국 오하이오주에 본사를 두고 있으며, 130개 이상의 국가에서 사업을 진행 중이다. 지난 2016년 에머슨 그룹에서 분사한 에머슨 네트워크 파워가 버티브로 사명을 변경하며 리브랜딩했다.

전 세계는 현재 AI 시대로 진입했다. 블룸버그는 생성형 AI 시장이 오는 2032년 1.3조 달러(약 1829조 원) 규모까지 성장할 것으로 내다봤다. 이 가운데 버티브는 수요가 증가하는 AI 서버, 그래픽처리장치(GPU) 등 고밀도 장비에 적합한 공조 전략을 제시하고 있다.

장 상무는 "앞으로도 랙 당 전력 밀도, 서버 발열량은 계속해서 높아질 것"이라며 "이에 버티브는 엔비디아, 인텔 등과 협력해 AI 고성능 컴퓨팅을 지원하는 냉각·전력 기술을 지속적으로 발전시키고 있다"고 강조했다.

버티브는 대부분의 데이터센터가 향후 몇 년 이내에 100% 공랭식(공기로 냉각)에서 공랭식과 액체 냉각(리퀴드 쿨링)을 같이 활용하는 하이브리드 방식으로 변화할 것으로 전망하고 있다.

장 상무는 "데이터센터를 플래닝 하는 단계, 혹은 이미 구축해 놓은 경우에도 앞으로 전력 밀도가 높아질 경우 어떻게 대응할 것인지 미리 고민해야 한다"며 "버티브는 랙당 발열 수준을 고려했을 때 가장 효율적인 공조 방식을 제안한다"고 설명했다.

버티브에 따르면 랙당 15kW 수준이 넘어갈 경우 공기를 이용한 공조 방식의 효율이 크게 감소하기 시작한다. 이후부터는 공랭식과 리퀴드 쿨링을 혼합해 사용하는 하이브리드 형태가 전체 설비를 운영하는 데 더욱 효과적이란 설명이다.

버티브는 고성능 컴퓨팅(HPC)을 지원하기 위해 특화된 리어 도어 열 교환기(RDHx), 다이렉트투칩(DTC), 이머전 쿨링(액침 냉각)을 포함해 넓은 범위의 공조 포트폴리오를 제공하고 있다.

RDHx는 랙 후면 도어를 제거하고 설치되며, 패시브 또는 액티브 냉각 옵션을 제공한다. 도어 프레임에 통합된 냉각 코일과 냉각된 유체를 펌핑해 가열된 서버 공기가 데이터 센터로 돌아가기 전에 열을 제거하는 방식이다.

DTC는 직접적으로 칩 안에 유체를 집어넣는 방식으로, DTC 콜드 플레이트는 냉각된 액체를 사용해 중앙처리장치(CPU), GPU 표면에 국소적으로 열을 제거한다. 액침 냉각은 전기 전도성이 없는 유체에 IT 장비를 담그고 열을 제거하는 방식이다.

이 같은 하이브리드 쿨링 인프라를 구성하기 위해 고려해야 할 요소로는 ▲액체 냉각을 위한 준비 ▲서버 데이터 시트 확인 ▲데이터홀에 액체 도입 시 5F(Feed, Flow, Filtration, Fluid, Faults) 확인 ▲다양한 액체 사양 확인 등이 제시됐다.

마지막으로 장 상무는 "버티브는 데이터센터 레퍼런스 디자인 가이드를 제공하는 등 AI 및 가속 컴퓨팅 확산을 위한 기준을 제시하고 있다"며 "데이터센터 인프라가 빠르게 변화하고 있는 만큼 버티브는 앞으로도 다양한 산업, 기업에 적합한 맞춤 솔루션을 제공해 AI 데이터센터의 고성능 요구를 충족하는 인프라 제공에 앞장서겠다"고 말했다.