[디지털데일리 고성현 기자] "차량용 반도체 시장은 인포테인먼트, 자율주행과 인공지능(AI), 중앙네트워크게이트웨이(CGW)으로의 발전으로 고성능컴퓨팅(HPC) 중심이 되어가고 있다. 과거 피처폰이 스마트폰으로 바뀔 때처럼 하나의 부품에만 집중하다가는 기존 시장을 잃어버릴 수 있다. 텔레칩스가 구축한 다앙한 칩 포트폴리오는 아키텍처로 움직이는 시장에서 하나의 무기가 될 것이다."

국내 차량용 반도체 설계 전문 기업(팹리스)인 텔레칩스가 글로벌 기업 도약을 위한 제품 개발 로드맵을 공개했다. 돌핀3·돌핀5 등 기존에 주력해온 인포테인먼트(IVI)용 시스템온칩(SoC) 개발을 지속하는 한편, 네트워크·AI·ADAS용 칩 경쟁력까지 확보해 시장을 다방면으로 공략하겠다는 방침이다. 아울러 이 기능을 통합한 시스템인패키지(SiP) 제품까지 개발해 글로벌 팹리스 공룡과의 경쟁을 지속하겠다는 포부를 내세웠다.

이장규 텔레칩스 대표는 지난 15일 판교 제2테크노밸리 텔레칩스 본사에서 <디지털데일리>와 만나 "IVI용 SoC를 진행해오다가 4년전부터 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 마이크로컨트롤러유닛(MCU)의 사업을 위한 제품을 개발해왔다"며 "스마트화가 빨라지는 자동차 시장의 방향성을 따라가기 위함"이라고 말했다.

텔레칩스는 1999년 설립된 국내 반도체 팹리스 1세대 기업이다. 2000년대 초MP3, PMP 칩셋 등을 주력 설계해왔고, 차량 오디오·비디오·내비게이션(AVN), DMB용 셋톱박스 칩 시장으로 진출한 이후 차량용 반도체 시장에 본격 진입했다. 현재 주력 제품은 '돌핀3'·'돌핀5' 등으로 명명된 IVI용 모바일 애플리케이션프로세서(AP)다. IVI AP의 주요 경쟁사는 퀄컴, 엔비디아, 미디어텍 등 글로벌 팹리스다.

이장규 대표는 "자동차 시장은 자율주행 및 전동화와 사용자 경험을 요구하는 측면이 강해지면서 안전성, 커넥티비티에 따른 사이버보안 요구 사항이 확대되고 있다"며 "이를 구현할 수 있는 것이 소프트웨어기반차량(SDV)으로, 하드웨어 개발이 끝난 시장에서 클라우드상 개발 환경이 갖춰지게 되면 개발 속도가 빨라지고 지속적인 발전이 일어나는 사업 모델이 구축될 것"이라고 말했다.

◆ 중앙제어 필수…도메인처리유닛 기반 구조 신속 상용화

SDV는 소프트웨어로 하드웨어를 제어한다는 의미로, 신규 모델 출시 외 마땅한 업데이트가 불가능했던 차량의 실시간 업데이트를 가능케 하는 차세대 기술이다. 아울러 전력제어유닛(ECU) 공용화 등으로 차량 개발비를 줄일 수 있고 클라우드 환경에서의 지속적인 개발로 자율주행 기술 고도화도 가능해, 자동차 산업의 비약적인 발전을 위한 키팩터로 꼽힌다.

SDV를 구현하기 위해서는 제각기 움직이는 ECU 등을 통합해 하나의 중앙집권화 SoC로 제어하는 '조널 아키텍처(Joanl Architecture)' 플랫폼으로의 전환이 필요하다. 중앙 SoC를 통해 차량 각 기능 요소 업데이트가 적용되려면 이들 부품 간 상호연결이 필수불가결해서다. 스마트폰 OS 업데이트를 통해 카메라, 음성 녹음 등 앱을 강화하는 것과 같은 원리다.

텔레칩스는 차량이 구조가 당분간 각 핵심 요소를 묶은 크로스 도메인(Cross-Domain) 아키텍처로 우선 전환될 것으로 봤다. 조널 아키텍처 구현을 위한 저지연성·높은 보안 수준 달성이 어려운 만큼, ECU·네트워크 칩을 묶은 도메인처리유닛(DCU) 기반 구조가 빠르게 상용화 될 것이라는 의미다.

이 대표는 "차량의 구조가 조널 아키텍처로 가면서 하나의 구성요소에 불과한 IVI만 가지고 간다면 시장을 잃어버릴 수도 있다"며 "따라서 우리가 해야 할 가장 시급한 일은 이러한 구성요소를 다채롭게 갖추는 것"이라고 강조했다.

◆ 돌핀·엔돌핀·AXON → 시스템인패키지 추진

텔레칩스는 이같은 전략에 따라 IVI 고도화를 추진하는 한편, ADAS 칩·AI가속기·CGW 등 다양한 칩 포트폴리오를 갖추고 있다. 이를 위해 ▲신경망처리장치(NPU)를 기반으로 한 ADAS칩 '엔돌핀' ▲네트워크 게이트웨이 처리 유닛 'AXON' ▲AI가속기 'A2X' 등을 개발하고 있다. 이밖에 자회사인 마인드인(MINDIN)을 통해 AI 알고리즘을, 어보브반도체와 합작한 법인 오토실리콘을 통해 전기차용 배터리관리칩(BMIC)·배터리진단칩(BDIC)을 개발 중이다.

ADAS칩인 엔돌핀은 삼성 파운드리 14나노미터(㎚) 공정을 기반으로 2019년 개발을 시작한 이래 보급형 미래차 탑재를 위해 글로벌 차량·티어1(Tier 1) 고객사와 협업을 지속하고 있다. AXON의 경우 기술검증(PoC) 단계에 돌입한 상황이며, A2X는 중앙 SoC 옆에 탑재할 수 있도록 개발하고 있다.

AXON과 관련해서는 "차량용 네트워크 게이트웨이 칩은 현재 글로벌 업체인 네덜란드 NXP가 독점하고 있다. 다만 차량 내 통신칩 증가 추세에 따라 고객사의 다변화 니즈가 큰 상황"이라며 "이를 기반으로 한 신규 시너지 제품도 나올 수 있을 것"이라고 말했다.

텔레칩스의 주력 제품인 IVI AP는 퀄컴, 미디어텍 등의 칩과 경쟁하고 있다. 당초 이들은 텔레칩스와 영역이 다른 프리미엄 세그먼트용 AP에 집중해왔으나, 각 기업의 차량용 사업 확대 추세가 이어지면서 텔레칩스와도 경쟁 구도가 형성된 상황이다.

텔레칩스는 삼성 파운드리 8나노 공정 기반의 '돌핀5'를 내달 양산하며, 내년 고성능 버전인 5나노 공정 기반 '돌핀7' 개발·양산에 돌입해 향후 경쟁 구도를 이어갈 계획이다.

아울러 텔레칩스는 돌핀·엔돌핀·AXON 등 주요 칩을 통합한 시스템인패키지(SiP) 개발도 추진한다. 이 칩을 핀투핀(Pin to Pin)이 호환되는 소형 모듈로 만들어 교체·공간 편의성을 높인 제품이다. 이 제품이 현재 개발 단계고, 통상 차량용 칩 탑재에 시간 소요가 긴 점을 고려하면 최소 2~3년 이후 본격 양산 매출이 발생할 전망이다.

이 대표는 "IVI가 디지털 콕핏으로 바뀌며 엔트리-미드-로우 세그먼트에 대한 라인업을 다 갖추면서도 핀투핀 호환이 가능케 해달라는 고객사의 요구가 늘고 있다"며 "늘어나는 메모리와 전력유닛을 핀투핀으로 구현하려면 엔지니어링 자원 및 원가 부담이 늘어난다. 이를 SiP로 핀투핀이 호환되도록 만들면 가격적으로 비슷하거나 낮아지는 이점이 있을 것"이라고 설명했다.

이어 "제조사가 이를 구현하려면 고속으로 움직이는 DDR 기반 메모리를 칩에 맞게 최적화하는 작업에 인력이 투입돼야 하는데, 이 SiP를 활용하면 그럴 필요가 없다. 엔비디아가 AI GPU 칩을 판매하면서 보드를 통합해 판매하는 것과 같은 구조의 사업"이라며 "고객사가 직접 만드는 것보다 비싸지 않은 가격이라면 충분히 경쟁력이 있을 것으로 본다"고 덧붙였다.

이 대표는 SDV 경쟁력과 관련해서도 "SDV가 상용화되 시작부터 고성능 칩을 요하기에 세그먼트별 구분이 크게 없어지게 된다. 텔레칩스 역시 칩 가상화, 소프트웨어 가상화를 모두 준비하고 있다"며 "시장 요구 관점으로 봤을 때도 텔레칩스의 칩 솔루션을 우선 검토하려는 움직임이 있다"고 전했다.

이장규 대표는 스마트폰이 등장한 모바일 시장에서의 격변이 자동차에도 발생할 것으로 내다봤다. 사용자 경험을 중요시하는 차량 제조사가 늘어나는 가운데, 높아진 AI 수요 등으로 SDV화가 급격히 빨라지고 있다는 이유에서다.

이 대표는 "차량의 스마트화 전환이 차량 구조와 솔루션 측면에서 일어나고 있고, 이는 스마트폰 전환 만큼 강하게 발생하고 있다. 인포테인먼트 외 미래 먹거리를 지속적으로 발굴하는 이유"라며 "시장 내 신호가 지속적으로 감지되는 만큼, 칩 다변화로 매출을 다변화해 네트워크·ADAS 등 타 칩에서도 IVI AP 시장의 매출만큼을 확보해나가겠다"고 말했다.