작년 매출 10조2941억원, 영업이익 7350억원

올해 설비투자 확대…전장용 MLCC 캐파 확대

실리콘 커패시터 판촉 진행 중…올해 공급 예상

[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전기가 지난해 창사 이래 처음으로 매출 10조원을 돌파하며, AI 서버와 전장 시장을 기반으로 한 고부가가치 제품 수요 증가가 기록적인 성장을 이끌었다. 올해는 전장과 AI 서버 중심으로 설비 투자를 확대하며, 지속적인 성장 모멘텀을 확보할 계획이다.

삼성전기는 24일 실적 발표에서 2024년 연간 연결 기준 매출 10조2941억원, 영업이익 7350억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 대비 매출 16%, 영업이익 11% 증가한 수치다. 4분기 실적은 매출 2조4923억원, 영업이익 1150억원으로 전년 동기 대비 각각 8%, 1% 증가했다.

◆ 전장·AI 서버 수요 확대로 고부가가치 매출 확대 = 회사는 "AI 서버와 전장 시장에서의 고성능, 고부가 제품 수요 증가가 매출 성장을 견인했다"고 설명했다. 전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서) 매출은 고온·고압 제품군 확장과 신규 거래선 확보를 통해 두 자릿수 매출 성장률을 기록했으며, 패키지솔루션 부문에서도 베트남 생산라인 가동과 ARM CPU 기판 공급 확대가 성과를 냈다.

4분기 기준 전장용 MLCC 매출은 EV 및 하이브리드차의 수요 증가와 자율주행차 확대로 공급이 늘었다. AI 서버 시장의 고성능 요구와 맞물려 고온·고용량 제품군 수요가 증가하면서 삼성전기는 생산 능력을 강화해 매출 성장을 이어갈 방침이다.

삼성전기는 이날 열린 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 2025년 캐펙스(Capex, 설비 투자) 계획을 구체화하며 투자 확대 의지를 밝혔다. 회사는 "전장용 MLCC 해외 캐파 증설과 차세대 기판 기술 확보를 위해 2025년 캐펙스 규모를 전년 대비 확대할 것"이라며, "AI 서버와 전장 등 고성장 분야에 투자 효율성을 극대화하며 유연하게 대응할 것"이라고 밝혔다.

지난해에는 스마트폰 등 주요 응용처의 수요 회복 지연으로 인해 일부 캐펙스를 감축했지만, 2025년에는 전장과 AI 서버 관련 기술 개발과 생산 능력 확충이 투자 확대를 뒷받침할 전망이다.

◆ 실리콘 커패시터 올해 공급…고성능 반도체 사업화 = 삼성전기는 컨퍼런스콜에서 고성능 반도체 부품 시장에서의 경쟁력을 강화하겠다는 전략도 공유했다.

회사는 "실리콘 캐패시터는 스마트폰 AP와 AI 서버 관련 제품에 적용하기 위해 글로벌 팹리스 고객사와 협력하며 판촉 활동을 진행 중"이라며, "안정적인 공급과 고객사 대응을 통해 중장기 매출 기반을 공고히 하겠다"고 설명했다.

또한 AI 가속기용 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에 대해서는 "글로벌 CSP(클라우드 서비스 제공업체)의 AI 성능 최적화를 위한 자체 칩 채용 증가에 따라 중장기적으로 수요 확대가 전망된다"며, "기존 서버 CPU용 기판에서의 기술력을 바탕으로 AI 가속기용 기판 매출을 확대할 것"이라고 덧붙였다.

삼성전기는 AI 서버와 전장용 고부가가치 제품군의 성장이 가속화되고 있는 만큼, 기술적 우위를 기반으로 시장 점유율 확대를 목표로 한다. 2025년 1분기에는 AI 서버용 MLCC, 패키지 기판, 전장용 카메라모듈 등의 수요 증가에 힘입어 영업이익이 전년 동기 대비 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망했다.

패키지솔루션 부문도 서버 및 네트워크용 FCBGA 공급 확대와 AI 가속기용 FCBGA 양산 준비를 통해 성장을 이어갈 계획이다.

삼성전기는 "AI 서버와 전장 시장에서 고부가가치 제품의 성장이 가속화되고 있는 만큼, 고객사와의 협력과 신기술 확보를 통해 지속적인 성과를 만들어가겠다"고 강조했다.