"전기차 캐즘 넘자"… 제4회 '배터리 산업의 날' 기념식 개최

[디지털데일리 배태용 기자] 배터리 산업의 성과를 기념하고 미래 비전을 모색하는 '제4회 배터리 산업의 날' 행사가 1일 서울 강남 조선팰리스 호텔에서 열린다. 이번 기념식은 산업통상자원부와 한국배터리산...

에코프로 3분기 적자전환…영업손실 1087억원

[디지털데일리 배태용 기자] 에코프로는 1일 올해 3분기 연결기준 매출 5942억원, 영업손실 1087억원을 기록했다고 공시했다. 매출 1조9038억원, 영업이익 649억원을 기록했던 전년 동기와 비교해 매출은 58.6% ...

가온칩스, 'Arm 테크 심포지아 2024' 참가…차세대 칩 설계 사례 공유

[디지털데일리 고성현 기자] 가온칩스(대표 정규동)가 1일 서울에서 열리는 'Arm 테크 심포지아 2024'에 참가해 첨단 반도체 솔루션을 선보인다고 밝혔다. 가온칩스는 팹리스의 반도체 칩 설계를 지원하는 디자...

삼성 반도체 '삐끗'·LG 전장 '주춤'…3Q 나란히 영업익 하락 [DD전자]

[디지털데일리 옥송이 기자] '어닝쇼크' 삼성전자와 LG전자의 올해 3분기 경영실적이다. 나란히 증권가 전망치를 크게 밑도는 영업이익을 기록했다. 삼성전자의 경우, 반도체 사업을 이끄는 DS부문 영업이익이...

에드 바스티안 델타항공 CEO, CES 2025 기조연설 무대 오른다

[디지털데일리 김문기 기자] 에드 바스티안 델타항공 CEO가 국제가전박람회 CES 2025에 기조연설 무대에 오른다. 매년 CES를 개최해 온 미국 소비자기술협회(CTA)는 에드 바스티안 델타항공 CEO가 여러 영향력 ...

LGD 개발 ‘색 인지 차이 평가법’ 국제 표준…기술 리더십 입증 [소부장디과장]

[디지털데일리 배태용 기자] LG디스플레이(대표 정철동)가 업계 최초로 개발한 ‘색 인지 차이 평가법’이 국제전기기술위원회(IEC)의 국제 표준(Technical Specification)으로 제정됐다고 31일 밝혔다. 이는 디스...

[취재수첩] 반전 필요한 삼성 반도체…미래 좌우할 11월 '임원 인사'

[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전자 반도체(DS) 사업부가 중대한 기로에 섰다. 최근 HBM(고대역폭 메모리) 품질 테스트 지연, 고객 확보에 실패한 3나노(㎚) 공정, 그리고 갤럭시 S25 시리즈에 퀄컴 칩만이 전...

HBM3E 개선품·외부 파운드리 활용 시사까지…승부수 띄운 삼성전자 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 잡기 위한 승부수를 던졌다. HBM3E 내 개별 D램 다이의 재설계(Revision)를 공식화한 한편, 차세대 제품 주도권을 잡기 위해 경쟁사인...

"1등 기업 목표" SK매직, 내달 1일부터 '혁신 프로그램' 도입

[디지털데일리 옥송이 기자] SK매직(대표이사 김완성)이 1등 렌탈 기업으로 도약하기 위한 실천 의지를 다진다. SK매직은 31일 종로구 본사에서 경영 전략 공유 설명회를 열고 내달 1일부터 품질·서비스 혁신 ...

뤼튼, 국민 10명 중 1명이 쓰는 AI 됐다..."원동력은 전면 무료 서비스"

[디지털데일리 이건한 기자] 컨슈머 인공지능(AI) 플랫폼 기업 뤼튼테크놀로지스는 자사의 AI 검색 플랫폼 '뤼튼'의 월간활성사용자수(MAU)가 500만명을 돌파했다고 31일 밝혔다. 회사는 이를 기념해 컨슈머 AI ...

'애플 비전 프로’, 9개월만에 한국땅 밟는다

[디지털데일리 김문기 기자] 애플(대표 팀 쿡)은 오는 11월 15일 애플 비전 프로를 국내 출시한다고 31일 발표했다. 사전주문은 11월 4일 오전 10시부터다. 지난 2월 글로벌 출시 이후 우리나라 출시는 약 9개월...

[뉴템] 캐논, RF 마운트 하이브리드 L 렌즈 3종·3D VR 렌즈 1종 공개

[디지털데일리 김문기 기자] 캐논코리아(대표 박정우)는 망원 줌 렌즈 ‘RF70-200mm F2.8 L IS USM Z’와 단초점 렌즈 ‘RF50mm F1.4 L VCM’, ‘RF24mm F1.4 L VCM’, 캐논의 세 번째 VR 렌즈 ‘RF-S7.8mm F4 STM DUAL...

[종합] 반도체에 '털썩'한 삼성전자…HBM3E 진전·고부가 제품에 집중

[디지털데일리 고성현 기자] 시장 기대에 미치지 못한 3분기 실적을 내놓은 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM), 선단 공정 파운드리 중심의 반등 의지를 내비쳤다. 이를 위해 최신 규격인 HBM3E에 대한 확판과 HBM4...

삼성전자 "HBM 베이스 다이, 고객 요구 따라 대응할 것"…외부 파운드리 협력 시사

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 커스텀 고대역폭메모리(HBM)용 베이스 다이 생산을 위한 파운드리 선정과 관련해 외부 파운드리를 이용할 수 있다는 가능성을 시사했다. 삼성전잔는 31일 3분기 실적발...

삼성전자 "4Q HBM3E 비중 50% 이를 것…주요 고객 퀄 테스트 유의미한 진전"

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자는 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "당사 HBM 사업 내 HBM3E의 비중은 10% 초중반으로, 일부 사업화 지연이 있어 전분기 발표 수준은 하회하겠으나 4분기에는 HBM3E ...