- 5월 중순 상장 예정

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 디자인 솔루션 업체 가온칩스가 기업공개(IPO)에 나선다.

8일 가온칩스는 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공모 절차에 착수했다고 밝혔다.

가온칩스는 이번 상장을 위해 200만주를 공모한다. 공모예정가는 1만1000~1만3000원으로 총 공모금액은 220억원~260억원이다. 수요예측은 5월2~3일 양일간 진행, 11~12일 청약을 거쳐 5월 중순 코스닥 시장 입성 예정이다. 상장 주간사는 대신증권이다.

2012년 설립된 가온칩스는 반도체 지적재산(IP) 소싱부터 패키징 설계 및 오프칩 PSI 시뮬레이션까지 토탈솔루션 제공하는 디자인하우스다. 쉽게 말해 반도체 설계(팹리스) 업체와 위탁생산(파운드리) 업체 간 가교 역할을 한다.

가온칩스 핵심은 엔지니어다. 임직원 대비 엔지니어 비중은 88%로 업계 1위 수준이다. 삼성전자와 글로벌 기업에서 다수 프로젝트를 경험한 인력풀을 구축했다. 이를 통해 8~5나노미터(nm) 이하 미세공정 프로젝트 수행이 가능한 기술력을 확보했다. 전장용 반도체에 특화된 솔루션을 갖추것 도 강점이다.

현재 삼성전자 파운드리 사업부의 디자인솔루션파트너(DSP) 소속으로 활동하고 있다. 지적재산(IP) 업체 ARM과도 파트너십 계약을 맺었다.

가온칩스는 이번 IPO로 확보한 공모 자금을 연구개발(R&D) 및 해외시장 진출 자금 등으로 사용할 예정이다. SoC 플랫폼 및 킬러 IP 확대를 통해 사업영역을 다각화하고 일본, 미국 등에 지사를 설립할 방침이다.

가온칩스 정규동 대표는 “우수한 엔지니어 인력과 기술 인프라를 기반으로 시스템반도체 개발 분야 핵심 경쟁력을 확보하며 글로벌 디자인 솔루션으로 성장했다”며 “가온칩스 사명처럼 세상의 중심에서 시스템반도체 시장을 선도하는 기업으로 거듭날 것”이라고 전했다.