한국다우코닝(www.dowcorning.co.kr 대표 조달호)은 플립칩 반도체 패키지용으로 리드-씰(lid-seal) 소재의 마이크로일렉트로닉 접착제 2종을 출시했다고 5일 밝혔다.

이 제품들은 두배로 향상된 경화성능과 재공정시 무연조립에 버틸 수 있는 고온환경을 제공하며, 암코테크놀러지(Amkor Technology)를 포함한 주요 제조업체들로부터 사용을 위한 성능을 인정받았다고 다우코닝측은 밝혔다.

방열기(heatspreader)로 간주되는 리드(lid)는 플립칩 디바이스와 같은 IC 패키징 시장에 핵심적인 요소다.

이에 따라 리드-씰 접착제는 고습, 온도 순환 및 까다로운 운용 조건을 만족시켜야 하며, 새로운 유해물질사용제한지침(RoHS)에 따라 무연 볼그리드어레이(BGA) 접착 및 MSL 테스팅과 관련 더 높은 공정 온도를 견뎌야 한다.

새 제품 'EA-6800'과 'EA-6900' 모두 무연 조립 공정에 필수적인 뛰어난 고온 성능을 제공한다.

다우코닝측은 EA-6900 마이크로일렉트로닉 접착제는 보드 조립시 무연 전자 부품의 재공정과 관련, 반복적으로 노출되는 높은 공정 온도에도 잘 견디도록 되어있기 때문에 무연 애플리케이션에 효과적이라고 밝혔다.

EA-6800은 다우코닝 최초의 마이크로일렉트로닉 접착제로 약 15분 안에 경화가 일어난다.
이는 1시간 정도를 요구하는 기존 접착제의 경화시간을 월등히 단축한 것이다.

다우코닝 전자 어셈블리 마케팅 매니저인 조지 토스키(George Toskey)는 “우리는 고객들의 요구를 만족시키기 위해 주력하고 있으며 이번에 개발된 EA-6800과 EA-6900도 이러한 흐름을 반영한 것”이라고 밝혔다.

플립칩은 반도체 패키징 부문에서 고속 성장하고 있는 기술 중의 하나로, 시장성이 점점 높아지고 있다. 시장 분석 기관인 프리즘아크(Prismark)에 따르면, 플립칩 애플리케이션 시장 규모는 지난해 7억 8500만개에서 2011년 17억 4000만개까지 성장할 것으로 전망되고 있다.

<선태규 기자>tksun@ddaily.co.kr