반도체

매그나칩, 전력용 반도체에 할로겐프리 패키징 도입

디지털데일리 발행일 2008-06-09 13:39:59
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김재철

매그나칩이 전력용 반도체 사업에 진출한 데 이어, 친환경 패키징 방식을 도입하며 ‘그린테크놀로지’ 실현에 적극 나서고 있다.


아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(www.magnachip.com 대표 박상호)는 9일, 전력용 반도체 솔루션을 확장해 환경 친화적인 할로겐프리(Halogen-free) 패키징을 선보인다고 밝혔다.


할로겐은 환경에 유해한 비금속 원소로, 기존 반도체 업계에서는 반도체 기판 표면을 코팅하는 데 할로겐을 많이 사용해왔다.


반면 할로겐프리(Halogen-free) 패키징은 할로겐의 사용을 제한하는 방식으로 할로겐으로부터 발생하는 각종 환경 호르몬으로부터 자연과 인체를 보호해주는 것이 다른 점이다.


매그나칩의 할로겐프리 패키징은 LCD 백라이트 및 배터리 팩에 들어가는 전력용 반도체 제품용이며, 최근 출시된 30V/40V 모스펫(MOSFET) 또한 이 방식을 채용했다.


한편, 할로겐프리 패키징은 정부의 요구사항은 아니나 ‘그린’ 열풍이 전세계 제조 업계로 확산되고 있는 가운데, 차세대 조립 및 테스트 업체들은 업계 관련 법규 및 수요를 만족시키고자 할로겐프리패키징 방식의 채용을 권고하고 있는 상황이다.


매그나칩 반도체 박상호 회장은 “에너지 절감 기술 개발 및 환경보호에 앞장서며 인류를 위해 지속 가능한 친환경 미래를 실현하고자 노력하고 있다”며, “친환경 솔루션을 도입한 고품질 제품을 선보임으로써 고객의 요구를 충족시킴은 물론, ‘그린’ 솔루션의 수요도 증가시킬 수 있을 것으로 확신한다”고 말했다.


<김재철 기자>mykoreaone@ddaily.co.kr

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