[디지털데일리 한주엽기자] 인텔은 2년에 한 번씩 제조 공정을 업그레이드하고 이 가운데 1년을 겹쳐 새로운 아키텍처(구조)를 개발해 적용한다는 틱-톡(Tick-Tock) 전략을 수행해오고 있다.

올해 출시된 3세대 인텔 코어 CPU(코드명 아이비브릿지)는 제조 공정이 22나노미터로 업그레이드 된 제품이다. 내년 출시되는 코드명 하스웰(Haswell, 4세대 인텔 코어가 될 듯) CPU는 22나노 공정에 전혀 새로운 구조로 설계가 이뤄져 전력소모량이 최소한으로 낮아질 전망이다.

그러니까 하스웰이 탑재되는 울트라북은 배터리 지속 시간이 엄청나게 늘어날 수 있다는 것이다.

우선 울트라북용 하스웰 모바일 버전은 스마트폰에 적용되는 저전력 모바일 D램(LPDDR3)이 탑재된다. 액정표시장치(LCD) 화면에 변화가 없을 경우 CPU가 화면 데이터를 전송하지 않는 기술도 새롭게 개발돼 적용될 예정이다.

궁극적으로 전력소모량을 낮출 수 있는 카드는 바로 통합 전력 제어 기술인 ‘CPPM’이다. CPU는 각종 주변기기와 운영체제로부터 신호를 받고 움직이는데, 필요 없는 신호를 억제하면 CPU의 대기 상태가 길어져 전력 소모량을 낮출 수 있다.

인텔은 이 같은 통합 전력 제어 기술을 하스웰에 적용하기 위해 이미 몇 년 전부터 파트너들과 협업을 해왔다고 밝혔다. 윈도8도 이러한 통합 전력 제어 기술에 최적화되어 있다.

현재까지 알려진 하스웰 CPU의 열설계전력(TDP)은 15와트로 현재 나와 있는 아이비브릿지와 비교하면 절반 이하다. 여기에 CPPM까지 적용되면 현재 전력소모량이 지금과 비교해 20분의 1로 줄어들 것이라고 인텔은 강조하고 있다.

물리 에덴 인텔 PC 클라이언트 부사장은 “차세대 CPU인 하스웰은 전력효율이 20배나 좋아질 것”이라며 “이 칩이 탑재된 울트라북은 배터리만 가지고도 하루 종일 작업을 할 수 있고 무선네트워크에 접속해 10일 이상 대기상태로 버티는 것이 가능할 것”이라고 말했다.

PC 업계의 한 관계자는 “CPU의 아키텍처가 바뀌면 주변 설계가 모두 그에 맞게 바뀌므로 성능과 전력소모량의 변화가 크다”며 “하스웰과 윈도8이 탑재되는 노트북이야 말로 진정한 울트라북이 될 것”이라고 말했다.

인텔 하스웰 CPU는 내년 상반기부터 출하가 이뤄질 것으로 예상된다. 또한 이 칩을 탑재한 울트라북은 내년 하반기에 출시될 것으로 보인다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr