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TSMC, ARM ‘A57칩’ 16나노 3D 핀펫 공정 테이프 아웃

디지털데일리 발행일 2013-04-03 09:20:22
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 영국 ARM의 차세대 프로세서 코어인 코어텍스-A57이 3D 핀펫(FinFET) 공정으로 생산될 예정이다.

3일 대만 반도체 파운드리 업체인 TSMC는 자사 16나노 3D 핀펫 공정에서 ARM 코어텍스-A57의 첫 테이프-아웃(Tape-Out)에 성공, 테스트칩을 생산했다고 발표했다. 파운드리 업체들이 말하는 테이프-아웃이란 위탁생산을 위한 일련의 준비 과정을 마쳤다는 의미다.

이번 테이프-아웃을 위해 ARM은 자사의 물리(Physical) 회로 라이브러리 IP(아티잔)를 제공했다. TSMC의 파트너 조직인 오픈이노베이션플랫폼(OIP)의 반도체설계자동화(EDA) 기술도 공정 개발에 활용됐다.

ARM 코어텍스-A57은 64비트 명령어를 지원하는 ARMv8 아키텍처 기반의 프로세서 코어다. ARM 측은 고성능 코어텍스-A57과 저전력 코어텍스-A53이 하나로 묶이는 차세대 빅리틀(big.LITTLE) 프로세서가 출시되면 모바일 기기를 넘어 네트워킹, 서버, 고성능 컴퓨팅 분야로도 진출이 가능할 것으로 보고 있다.

빅리틀은 자원을 많이 사용하는 ‘큰 작업(빅)’은 고성능 코어가, 적게 사용하는 ‘작은 작업(리틀)’은 저전력 코어가 연산을 하는 구조. 고성능, 저전력이 특징이다. 현재 주로 사용되는 32비트 코어텍스-A9과 비교하면 A57은 같은 전력으로 3배 높은 성능을 내고, A53은 비슷한 성능을 제공하나 전력 소비는 4분의 1로 낮다.

코어텍스-A57의 경우 핀펫 공정이 적용되면 전력소모는 줄고 성능은 한층 높아질 것으로 보인다. TSMC와 ARM 측은 16나노 핀펫 공정이 적용된 칩은 기존 28나노 고성능모바일(HPM) CMOS 공정에서 생산된 칩 대비 동일 전력에서 약 40% 이상 고성능을 낼 것이라고 설명했다.

ARM 코어텍스-A50 시리즈 칩은 2014년부터 출하될 것으로 예상된다. 삼성전자, AMD, 브로드컴, 칼세다, 하이실리콘, ST마이크로 등이 관련 제품을 개발하고 있다.

한편 삼성전자 시스템LSI 사업부는 지난해 12월 ARM을 비롯 3대 EDA 업체인 시높시스, 케이던스, 멘토와 협력해 14나노 3D 핀펫 공정 구현에 성공, 첫 테스트칩을 생산했다고 발표한 바 있다. 테스트칩의 구체적 사양은 밝혀지지 않았으나, 전문가들은 삼성전자가 TSMC보다 한 발 앞서 3D 핀펫 공정 구현에 성공한 것으로 평가하고 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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