반도체

미국·유럽, 450mm 웨이퍼 공장 R&D·표준화 준비 ‘착착’

디지털데일리 발행일 2013-04-08 08:38:48
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한주엽 기자

[디지털데일리 한주엽기자] 미국과 유럽의 각국 기업들이 반도체의 주 재료인 실리콘 웨이퍼의 표준 직경을 현재 300mm에서 450mm로 전환하기 위한 연구개발(R&D) 및 생태계 조성에 적극 나서고 있다.

8일 관련 업계에 따르면 유럽의 연구기관과 반도체 장비·재료 기업들은 유럽위원회의 주도 하에 최근 450mm 웨이퍼 장비 및 재료의 표준화 방향을 논의하고 협의하는 공동 연구 프로젝트 ‘이네이블450(Enable450)’을 발족했다.

이네이블450 프로젝트는 향후 3년간 124만유로의 예산으로 450mm와 관련된 표준화 작업에 참여한다. 124만유로의 예산 가운데 약 100만유로는 유럽위원회가 부담하는 것이다. 대부분의 예산을 유럽위원회가 부담하는 이유는 유럽 지역의 반도체 장비 재료 업체들의 미래 경쟁력을 확보하기 위한 조치인 것으로 해석된다.

이 프로젝트에는 ASML, ASM인터내셔널, 어플라이드머티어리얼즈이스라엘 등 장비업체와, 웨이퍼 공급업체인 소이텍, 벨기에 반도체 기술연구소인 IMEC, R&D 산업화 기관인 독일 프라운호퍼, 국제반도체장비재료협회(SEMI) 유럽 지부, 컨설팅 업체인 퓨처 호라이즌스 및 세계 반도체 업계 1위 업체인 인텔 등이 참여한다.

이네이블450 프로젝트는 장비 및 재료의 표준화 방향 논의 외에도 유럽나노전자공학전략자문위원회(ENIAC)가 추진하는 ‘EEM450PR(European equipment and materials 450mm pilot line)’ 프로젝트에도 정보제공 등 직·간접적인 지원을 할 예정이다. EEM450PR은 벨기에 루벤에 450mm 웨이퍼 양산라인을 건설하는 대규모 프로젝트로 8400만유로의 산업계 펀드가 조성돼 있다. 8400만유로의 예산 가운데 유럽위원회가 1400만유로를 지원한 것도 눈여겨볼 사안이다. 이 프로젝트의 참여 기업은 인텔을 포함해 27개에 이른다.

미국은 450mm R&D에 가장 앞서있다. 인텔, 삼성전자, TSMC, IBM, 글로벌파운드리가 주축인 ‘글로벌 450mm 컨소시움(G450C)’은 미국 뉴욕주립대 나노스케일사이언스엔지니어링대학(CNSE) 내에 450mm 테스트 공장을 구축하고 있다. 현재 마무리 단계다. 향후 이 공장에 450mm용 파일럿 장비가 하나 둘 반입되고 성능 테스트를 마치면 업계 표준으로 굳어질 가능성이 크다. G450C 컨소시움의 주요 멤버가 장비 및 재료를 구매하는 주 수요 기업들이기 때문이다.

업계 관계자는 “이번에 유럽에서 발족된 이네이블450 프로젝트는 미국 G450C와의 ‘교류’를 위한 목적이 가장 크고 이를 통해 EEM450PR을 지원하려는 의도”라며 “장비 및 재료, 운용 노하우 습득 등 450mm 시대를 대비하기 위한 기술 확보와 표준화 경쟁은 이미 물밑에서 치열하게 진행되고 있고, 업계 1위인 인텔이 가장 활발하게 나서고 있다”라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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