[디지털데일리 한주엽기자] 인텔이 저전력, 고성능이 특징인 신규 설계구조(아키텍처) ‘실버몬트’를 적용한 아톰 프로세서를 선보인다. 인텔은 이 제품으로 ARM이 장악하고 있는 태블릿, 스마트폰 시스템온칩(SoC) 시장을 본격 공략한다는 각오다.

7일 인텔은 22나노 3D 핀펫(FinFET 인텔 기술명 3D 트라이게이트) 공정과 새로운 실버몬트 설계구조를 적용한 차세대 SoC 아톰 프로세서를 선보였다.

새로운 아톰 프로세서는 태블릿용 베이트레일, 스마트폰용 메리필드, 마이크로서버용 아보톤, 네트워크 장비용 랭글리로 분류된다. 인텔은 우선 베이트레일 아톰 프로세서를 올 여름 고객사에 공급할 계획이다. 연말께 해당 칩을 장착한 태블릿이 선보여질 것이라고 인텔 측은 밝혔다. 메리필드, 아보톤, 랭글리는 연말께 공급이 이뤄져 내년 상반기에는 해당 칩을 탑재한 완제품이 출시될 것으로 보인다.

인텔은 신규 아톰 프로세서가 32나노 공정, 솔트웰 설계구조의 기존 제품 대비 전력 소비량이 5분의 1로 적고 동일 전력에서 3배 이상 높은 성능을 낸다고 설명했다. 시중에 유통되고 있는 ARM 기반 SoC와 비교해도 평균 성능은 2배 가량 높고 전력 소모량은 4분의 1 가량 낮다(베이트레일 기준)고 설명했다.

인텔은 이 같은 저전력 고성능을 구현하기 위해 새로운 비순차적(Out of Order) 명령 실행, 데이터 병목 현상을 없애는 패브릭 아키텍처, 예측 연산을 지원하는 매크로 오퍼레이션, 코어당 작업량을 효과적으로 조정하는 인텔리전트 버스트 2.0 등의 여러 기능을 실버몬트 설계구조에 접목했다고 밝혔다. 실버몬트 기반 아톰 프로세서는 최대 8개의 코어를 하나의 칩 패키지로 구성할 수 있다.

인텔은 실버몬트 발표를 시작으로 아톰 프로세서에서도 ‘틱톡’ 진화 모델을 적용할 것이라고 발표했다. 틱톡(Tick-tock)은 PC 및 서버용 프로세서에 대해 2년에 한 번씩 제조 공정을 업그레이드(Tick)하고 이 중 1년을 겹쳐 새로운 마이크로 아키텍처를 개발하고 적용(tock)하는 인텔 독자적인 연구개발(R&D) 모델이다.

인텔은 내년 14나노 3D 핀펫 공정과 실버몬트 설계구조가 적용된 신규 아톰 프로세서 ‘에어몬트’를 선보인다는 계획도 밝혔다.

이희성 인텔코리아 사장은 “저전력 고성능을 구현한 아톰 프로세서는 스마트폰부터 태블릿, 마이크로서버, 저전력 네트워크 장비 및 임베디드 시스템 등 매우 다양한 완제품에 탑재될 것”이라며 “실버몬트를 시작으로 틱톡 모델이 아톰 프로세서에도 적용된다는 것은 그 만큼 아톰 프로세서 사업을 중요하게 생각한다는 것”이라고 말했다.

최진욱 인텔코리아 상무는 “실버몬트는 경쟁사 제품 대비 성능과 전력소모량 면에서 확실한 우위를 갖고 있는 만큼 완제품 업체들의 채용율이 높아질 것으로 생각한다”고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr