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낸드플래시 업계, 공정 미세화 한계 3D 적층 기술로 돌파

디지털데일리 발행일 2013-05-10 08:46:52
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한주엽 기자
- 삼성 ‘V낸드’, SK ‘SMArT’ 도시바 ‘BiCS’… 3D 낸드가 온다

[디지털데일리 한주엽기자] 메모리 칩을 수직으로 쌓아 집적도를 높인 3D 적층 낸드플래시가 올 연말을 기점으로 시장에 선보여질 것으로 예상된다. 적층 방식은 낸드플래시 업체들이 집적도(용량) 확대를 위해 오랜 기간 연구개발(R&D)에 공을 들인 기술이다.

이 기술이 상용화되면 낸드플래시의 ‘용량당 비용’을 보다 낮출 수 있는 계기가 될 수 있다고 전문가들은 설명했다. 반도체 생산의 핵심으로 꼽히는 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비의 성능 개선 지연으로 인해 미세공정 전환이 점차 어려워지고 있는 가운데 업계는 3D 적층 기술을 추가적인 원가절감의 열쇠로 보고 있다.

10일 관련 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스, 일본 도시바 등 주요 낸드플래시 생산 업체들은 올 연말부터 내년 상반기 3D 적층 구조의 낸드플래시 칩 시제품을 선보일 예정이다.

3D 낸드플래시의 브랜드명은 각사별로 다르지만 ‘수직 적층을 통한 집적도 확대’ 및 ‘용량당 비용 감소’ 의미를 담고 있다. 삼성전자는 3D 낸드플래시를 V(Vertical, 수직)낸드, SK하이닉스는 SMArT(Stacked Memory Array Transistor, 적층 방식 메모리), 도시바는 BiCS(Bit Cost Scalable 축소 가능한 비트당 가격)라고 이름 붙였다.

이들은 16나노 전후 공정의 다음 세대 주력 제품으로 3D 낸드플래시를 내세울 것으로 관측되고 있다. 3D 낸드플래시가 탑재된 스마트폰 등 완제품은 내년 하반기 혹은 내후년 상반기께가 될 것으로 업계는 예상된다.

백지호 삼성전자 반도체사업부 상무는 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜을 통해 “3D 낸드플래시는 올해 안으로 샘플이 나올 것”이라며 “양산 시기는 시장 수요와 탑재될 세트 제품의 개발 시기에 맞춰질 것”이라고 말했다.

김정수 SK하이닉스 상무도 “3D 낸드플래시는 현재 개발 중”이라며 “올해 말 혹은 내년 초 쯤에는 시장에서 원하는 사양의 샘플을 내놓을 수 있을 것”이라고 말했다.

쿠보 마코토 도시바 부사장은 8일 열린 2012 회계연도 4분기 실적발표 현장에서 “시장 상황을 살핀 후 차세대 제품인 BiCS에 투자할 것”이라며 “양산을 시작하는 시기는 2015년 이후가 될 것”이라고 말했다.

업계 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스, 도시바 등 주요 업체들이 16나노 전후 낸드플래시 공정의 다음 세대는 3D 낸드플래시로 간다는 계획을 세웠다”라며 “3D 낸드는 미세공정 전환을 대신해 이들 업체의 제품 원가를 줄이는 데 기여할 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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