반도체

[MWC2014] 삼성전자 IoT용 초소형 무선랜칩 첫 공개

디지털데일리 발행일 2014-02-26 14:55:28
  • 가
  • 가
한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자는 26일 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 모바일월드콩그레스(MWC) 2014 전시회에서 사물인터넷(IoT)용 무선랜 칩 ‘S5N2120’을 공개했다. 신제품은 IEEE 802.11 b/g/n 규격을 지원한다.

초소형이지만 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 내장해 전력 증폭, 전력 관리, 오디오 코덱과 다이렉트 마이크로폰 기능을 사용할 수 있다. 이 때문에 IoT 기기의 디자인을 크게 헤치지 않고 무선랜 기능을 쉽게 추가할 수 있다는 것이 삼성전자의 설명이다.

이 제품은 크기와 성능은 물론 낮은 전력소모를 요구하는 무선랜 스피커, 헤드셋, 리모컨, 디지털&스포츠 카메라, 스마트 미터 등 다양한 종류의 제품에 탑재될 수 있다.

삼성전자는 아울러 5나노 임베디드 플래시 공정을 적용해 전력 소비량을 최소 수준으로 낮추고 간편하게 펌웨어 업데이트가 가능한 NFC칩 솔루션을 선보였다.

무선주파수(RF, Radio Frequency)성능을 향상시켰고 삼성전자의 스마트 안테나 기술로 안테나 크기를 세계 최소 수준으로 줄였다. 덕분에 다양한 디자인이 가능하고 전파 민감성과 전력 효율을 향상시켰다.

무선랜칩인 S5N2120와 NFC칩은 현재 샘플이 제공 중이며 올 2분기에 양산될 예정이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
한주엽
webmaster@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기

이 기사와 관련된 기사

디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널

당신이 좋아할 만한 뉴스

많이 본 기사

연재기사

실시간 추천 뉴스