[디지털데일리 한주엽기자] 인텔이 카테고리6(CAT6)를 지원하는 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀칩 XMM7260을 출하했다고 3일 밝혔다.

해당 모뎀칩을 전달받은 고객사는 통신사 상호운용성 테스트를 진행하고 있다고 회사 측은 설명했다. 아울러 향후 몇 달 내 해당 칩을 탑재한 기기가 시장에 출시될 것이라고 밝혔다.

CAT6 LTE 모뎀칩은 주파수 2개(20+20MHz) 혹은 3개(20+10+10MHz)를 묶어 40MHz의 대역폭에서 300Mbps(업로드 50Mbps)의 다운로드 속도를 낸다. 즉 현재 상용화된 CAT4 LTE(150Mbps) 통신 방식보다 속도가 두 배 빨라지는 것이다.

다만, 이 같은 인텔의 발표에 대해 ‘지켜봐야 한다’는 주장도 있다. 통신사 상호운용성 테스트가 실패로 돌아갈 수도 있기 때문이다. 브로드컴의 경우 이 과정을 넘지 못하자 지난 2일(현지시각) 모뎀칩 사업을 팔거나, 축소할 것이라고 공식 발표했다. 이 회사는 LTE 기술 역량을 확보하기 위해 작년 하반기 일본 르네사스 모바일의 기술 자산을 구매했었다. 따라서 이 같은 사업 포기 발표는 매우 전격적이라는 평가다.

과거 텍사스인스트루먼트(TI), 프리스케일, ST에릭슨도 모뎀칩 사업에서 이익을 내지 못하자 사업을 접은 바 있다.

자칫 인텔도 이들의 전철을 밟을 수도 있다는 시각이다. 이미 적자에 허덕이고 있다. 인텔에서 스마트폰용 아톰 프로세서 및 모뎀칩을 다루는 모바일&커뮤니케이션그룹의 지난해 적자는 무려 31억4800만달러(한화 약 3조원)에 달했다. JP모건은 이 때문에 “만성 적자인 모바일 사업을 폐지해야 한다”고 주장하기도 했다.

모뎀칩 시장에서 가장 앞선 업체는 바로 퀄컴이다.

퀄컴은 이미 지난 2월 열린 모바일월드콩그레스(MWC)에서 CAT6 규격 모뎀칩인 고비 9x35를 탑재한 갤럭시 노트3를 특별 제작해 선보이기도 했다. 한국서 출시되는 최초의 CAT6 LTE 통신 방식 스마트폰에는 퀄컴 모뎀이 탑재될 것으로 전해지고 있다.

한편, 인텔은 올 하반기 3G 모뎀칩을 통합한 태블릿용 시스템온칩(SoC) 소피아(SoFIA)를 선보일 계획이다. 우선 듀얼코어+3G 모뎀을 통합한 소피아를 먼저 출시하고 내년에는 쿼드코어+3G 모뎀을 통합한 제품으로 라인업을 확대한다. 내년 상반기에는 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀을 통합한 소피아도 출시할 예정이다.

르네 제임스 인텔 사장은 이날 대만에서 열린 컴퓨텍스 2014 기조연설에서 소피아 칩이 탑재된 스마트폰의 구동 데모를 선보였다.

인텔은 최근 중국 유력 태블릿 애플리케이션프로세서(AP) 업체인 록칩과 소피아 칩을 공동으로 판매하는 계약을 체결한 바 있다.

<타이페이(대만)=한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr