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세계 2위 낸드플래시 생산 업체인 일본 도시바가 삼성전자에 이어 업계 두 번째로 3D 낸드플래시 개발에 성공했다.

27일 도시바는 BiCS(Bit Cost Scalable 축소 가능한 비트당 가격)라는 이름을 가진 3D 적층 낸드플래시 메모리를 개발 완료하고 이날 샘플 출하를 시작했다고 밝혔다. 셀당 2비트(bit)를 저장할 수 있는 멀티레벨셀(MLC) 제품으로 용량은 128기가비트(Gb)다. 적층 수는 48단이다. 도시바는 ‘업계 최대의 적층 수’라고 강조하고 있다. 그러나 아직 샘플 출하 수준이어서 양산화에 성공했다고 말하기는 이르다. 삼성전자는 지난 2013년 8월 세계 최초로 칩을 24단으로 쌓아올린 3D V낸드플래시 양산에 돌입한 바 있다. 지난해 5월에는 적층 수가 32단인 2세대 제품을 상용화했고 10월부터는 셀당 3비트를 저장할 수 있는 트리플레벨셀(TLC) V낸드플래시를 양산 중이다. 삼성전자는 최근 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학술회의(ISSCC)에선 36단 128Gb 제품의 성과물을 논문으로 공개하기도 했다.

도시바는 최대 적층 수를 강조하지만 이 제품이 제대로 시장에 풀리는 시기는 올해 말 쯤으로 예상되고 있다. 이 회사는 3D 낸드플래시를 양산하기 위해 올 여름 일부 완성을 목표로 요카이치 지역에 신규 팹2 공장을 건설 중이다. 즉, 삼성전자와의 양산 시기 격차는 2년 이상인 셈이다. SK하이닉스는 올 연말 3D 낸드플래시를 시범 생산해 양산성을 검증할 계획이다.

업계 관계자는 “삼성전자에 이어 도시바 등이 3D 낸드플래시를 양산하면 관련 시장이 보다 활발하게 성장할 수 있을 것으로 예상된다”며 “고속, 고용량, 고신뢰성, 장수명이 특징인 V낸드플래시는 고급형 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 주로 탑재될 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com