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[삼성전자컨콜] 평면형 낸드도 미세공정 전환 계속

디지털데일리 발행일 2015-04-29 11:17:11
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자는 29일 진행된 2015년도 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “올해도 10나노급(14나노 추정)의 첨단 평면형 2D 낸드플래시 공정을 도입하기 위해 노력하고 있다”며 “내년, 후내년에도 이 노력은 계속될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 “고용량, 고신뢰성 SSD는 V낸드로 가고, 스마트폰 등 나머지 일반 소비자 가전 제품에는 2D 플래너형 낸드플래시가 사용될 것”이라고 덧붙였다. 

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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