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AMD는 3일 컴퓨텍스 전시회가 열리는 대만 타이페이 현지에서 기자회견을 갖고 6세대 APU(Accelerated Processing Unit)인 ‘카리조(Carrizo)’를 공식 발표했다.

카리조는 신형 엑스카베이터(Excavator) x86 중앙처리장치(CPU) 코어 4개, GCN 아키텍처 그래픽처리장치(GPU) 코어 8개, 메모리 컨트롤러, 사우스 브릿지, ARM의 보안 설계자산(IP)인 트러스트존을 칩(Die) 하나에 통합해 완벽한 시스템온칩(SoC) 구조를 갖고 있다. 사우스 브릿지가 별도 Die로 떨어져 있는 인텔 코어 프로세서 대비 설계 면에서 효율이 높다.

신형 x86 CPU 코어인 엑스카베이터는 L2 캐시 용량이 두 배로 많아졌다. 다음 명령을 예측할 때 활용되는 BTB(branch target buffer) 용량 역시 50% 확대돼 데이터 연산 속도를 높였다. 카리조에 탑재된 GPU는 3세대 GCN 코어로 다이렉트X 12 레벨 12에 대응한다. 이 GPU에는 UVD6, HEVC/H.265를 지원하는 디코더가 내장돼 있다. 메모리 컨트롤러는 DDR3-2133까지 지원한다. 보안 IP인 트러스트존을 갖춰 마이크로소프트 윈도10의 기본 요구사항인 TPM(Trusted Platform Module) 2.0을 충족하는 것도 특징이다. CPU와 GPU의 동시 연산으로 성능을 극대화하는 이기종시스템아키텍처(heterogeneous system architecture, HSA) 1.0을 완벽하게 지원한다.

카리조는 스팀롤러(Steamroller) CPU 코어 기반의 카베리(Kaveri)와 같은 28나노 공정이지만 동일한 트랜지스터 숫자라면 칩(Die) 면적을 23% 줄일 수 있도록 설계를 변경했다. 이 덕에 28나노 공정으로 생산됨에도 불구, 전력소모량을 낮추고 성능을 높일 수 있었다는 것이 AMD의 설명이다.

이날 AMD가 공개한 카리조 APU는 노트북용 FX-8800P, A10-8700P, A8-8600P 3가지다. 이들 제품의 열설계전력(TDP)는 12~35W로 노트북 제조업체가 조정할 수 있다. 오는 6월부터 레노버, HP, 델, 에이수스, 에이서, 도시바가 AMD의 카리조를 탑재한 노트북을 출시할 예정이다.

매트 스키너 AMD 제품 부문 총괄 부사장은 “6세대 AMD 노트북용 APU는 중보급형 노트북에서는 전혀 보지 못한 특별한 경험과 혁신적 사용 환경을 소비자에게 제공할 것”이라며 “파트너사들이 자사의 다양한 신규 노트북 플랫폼에 이 APU를 탑재할 것”이라고 말했다.

<타이페이(대만)=한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com