반도체

네패스, 중국 현지 라인서 WLP 양산 돌입

디지털데일리 발행일 2015-06-10 19:22:57
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한주엽

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

시스템반도체 패키징 전문업체인 네패스는 10일 중국 현지 법인 장쑤네패스의 공장 라인 설치를 마치고 웨이퍼레벨패키징(WLP) 양산에 돌입한다고 발표했다.

네패스는 2014년 중국 화이안시, 공업개발원구와 합작법인 장쑤네패스를 설립해 1년 동안 공장 건립, 라인 설치, 엔지니어 교육 등 생산 준비를 해왔다. 건설된 클린룸은 약 2000평 규모로 초기 양산 용량은 월 3만장 수준이다. 현재 액정표시장치(LCD)용 드라이버IC에 대한 패키징 작업을 시범적으로 시행하고 있다. 현지 디자인하우스 및 협력 업체를 통해 패키징 물량을 이미 확보해둔 상태라고 회사 측은 밝혔다. 이 가운데 일부 제품은 중국 현지에서 양산성을 검증한 후 본격적인 생산이 진행될 예정이다.

중국 현지 스마트폰 및 패널 업체들의 점유율 확대에 따라 하이실리콘, 스프레드트럼, 록칩 등과 같은 중국 시스템반도체 팹리스 업체들의 성장세는 대단히 높은 상황이다. 네패스 측은 중국 반도체 내수진작 정책이 시행됨에 따라 기존 팹리스 업체들이 대만이 아닌. 중국 현지에서 진행되는 패키징 물량을 늘릴 것으로 기대하고 있다.

네패스 관계자는 “현재 확보해 놓은 고객 물량을 기준으로 연말까지 90% 이상 가동률을 달성할 것으로 본다”며 “현지에서 우리 공정에 대한 수요가 강하기 때문에 이달 양산을 시작으로 안정화에 돌입하게 되면 순조롭게 매출을 확대할 수 있을 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com

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