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서울반도체가 패키징 없이 바로 사용이 가능한 새로운 조명용 발광다이오드(LED) 기술을 선보였다.

15일 서울반도체는 와이캅(Wafer Level Integrated Chip On PCB, WICOP) 기술로 조명용 LED를 양산한다고 발표했다. 와이캅은 칩과 PCB를 직접 연결하기 때문에 다이본딩, 와이어본딩과 같은 패키징 공정이 필요 없다. 중간 기판이 없어 칩과 패키지 크기가 100% 동일하다. 최종 제품의 크기가 더 작아졌다는 의미다. 회사 측은 “초소형, 고효율 특성을 갖춘 이 제품은 높은 광밀도와 열전도율이 장점”이라고 설명했다.

현재 시장에서 주로 사용되는 LED 패키지는 리드프레임에 칩을 부착하는 다이본딩(Die Bonding) 장비와 골드와이어로 전극을 연결하는 와이어본딩(Wire Bonding) 공정이 필요하다. 이 경우 공정 장비는 물론, 각 공정에 사용되는 리드프레임, 골드와이어, 접착제 등의 재료가 필요하다. 이런 공정을 통해 제작된 LED는 칩(Die) 크기보다 패키지 크기가 커서 제품을 소형화하는 데 한계가 있었다. 서울반도체는 2013년부터 칩을 PCB에 바로 부착해 패키지와 칩의 크기가 동일하고 다른 주재료를 사용하지 않는 완벽한 개념의 와이캅 제품을 세계 최초로 출시한 바 있다. 이 제품은 액정표시장치(LCD) 백라이트와 카메라 플래시 용으로 주로 공급됐었다. 이날 출시한 와이캅2는 조명에 탑재되는 용도로 개발된 제품이다.

남기범 서울반도체 중앙연구소장은 “혁신적인 초소형, 고효율 LED 기술인 와이캅 개발로 반도체 조립 공정에 필수적이었던 패키징 장비들의 효용가치가 현저히 낮아지고, LED 패키지에서 20년 넘게 사용되어온 부품일체가 필요 없게 되어 향후 LED 산업에 엄청난 변화를 가져올 것”이라며 “서울반도체는 이미 수백개 이상의 와이캅 관련 글로벌 특허 포트폴리오를 구축했고, 관련 기술을 모방한 제품들의 동향에 주목하고 있다“고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com