반도체

SK하이닉스, IDF 통해 2세대 낸드 공개

디지털데일리 발행일 2016-08-17 14:43:35
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이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

SK하이닉스(www.skhynix.com 대표 박성욱)는 16일(현지시각) 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 개막한 ‘인텔 개발자 회의(IDF)’에서 2세대(36단) 3D 낸드플래시를 기반으로 한 모바일용 ‘UFS(Universal Flash Storage) 2.1’ 및 D램과 낸드플래시를 한 모듈에 장착한 서버용 ‘NVDIMM(Non Volatile DIMM)’을 공개했다고 밝혔다.

먼저 ‘UFS 2.1 솔루션’은 2세대 3D 낸드와 컨트롤러를 기반으로 128·64·32GB의 용량을 구현했다. SK하이닉스 NAND상품기획실장 최수환 상무는 “자사 UFS 2.1을 탑재한 스마트폰 사용자는 8K 화질 및 360도 동영상의 원활한 재생, RAW 이미지 포맷의 연사 기능 사용 등 다양한 첨단 기능을 누릴 수 있을 것으로 예상된다”며 “플래그십 스마트폰 위주로 탑재를 시작한 UFS는 2018년에 절반 이상의 스마트폰에서 사용될 것”이라고 설명했다.

비휘발성 하이브리드 D램 모듈인 16GB DDR4 NVDIMM은 D램과 낸드플래시를 한 모듈 안에 결합한 것이 특징이다. 고속 데이터 처리뿐만 아니라 한 차원 높은 데이터 안정성을 요구하는 서버 고객에게 특화된 솔루션으로 제공될 예정이다. SK하이닉스는 JEDEC 표준인 이 제품을 샘플링 하기 시작했으며 연말 내에 양산하겠다는 계획과 빠른 시일 내 32GB 모듈 제품의 개발도 마무리한다는 방침이다.

SK하이닉스는 앞으로도 D램과 낸드플래시를 기반으로 한 업계 최고 수준의 제품을 지속 출시해 시장경쟁력 및 고객 관계 강화에 집중해 급변하는 반도체 시장을 선도해나갈 예정이다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com


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