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반도체 호황 지속…웨이퍼·재료 관련 업계도 화색

이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

D램, 낸드플래시를 중심으로 반도체 호황이 이어지는 가운데 포토마스크, 포토레지스트, 식각용 습식용액, 특수가스, 슬러리 등 반도체 재조에 필요한 재료 시장도 전반적인 시장 확대가 예상된다는 전망이 나왔다. 다만 전체 반도체 시장의 30% 이상을 차지하는 메모리 반도체 업체의 공급량 한계와 습식보다 건식식각이 활발하게 이뤄지면서 재료마다 성장세에 차이를 보였다.

25일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 조사 결과에 따르면 전 세계 반도체 재료 시장은 올해 245억7600만달러(약 29조6100억원)을 기록해 전년 동기 대비 2.6% 성장이 점쳐진다고 밝혔다. 이는 2015년 –1.2% 역성장을 벗어난 것으로 오는 2017년에는 3.1%(253억3800만달러) 성장을 나타내 2014년(242억5000만달러) 시장규모를 뛰어넘을 것으로 보인다.

앞서 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 지난 10월 전 세계 반도체 시장은 전년 동기 대비 8.1% 성장한 304억3000만달러(액 35조6400억원)을 나타냈다고 밝힌 바 있다. 무엇보다 메모리 반도체의 성장세(14.7%)가 도드라졌으나 전체적인 시장규모는 2015년보다 7.8% 줄어들 것으로 예상된다. 엔터프라이즈 시장을 중심으로 스마트폰 고사양화의 영향으로 지속적인 수요가 발생하고 있으나 공급량은 제한적이어서다.

이에 따라 반도체 재료 시장도 품목마다 차이를 보였다. 가령 가장 큰 시장을 차지하는 실리콘 웨이퍼는 2017년에도 2014년 수준(79억9000만달러)에 미치지 못하는 78억5300만달러(약 9조4600억원)에 그칠 것으로 SEMI는 내다봤다. 습식용액도 비슷한 수준으로 2014년보다는 높겠지만 전체 시장 성장세보다는 못하다. 무엇보다 미세공정 한계를 극복하기 위해 습식보다는 건식식각이 더 많이 사용되는 추세 때문이기도 하다. 대표적인 것이 기체를 이용한 플라즈마 식각이다.

플라즈마 식각은 아르곤(Ar+), 옥타플루오로시클로부탄(C4F8), 육불화부타디엔(C4F6+), 산소원자(O), 산소분자(O2+) 등을 사용하며 습식식각과 비교해 생산성은 떨어지지만 정밀도가 높다. 10나노 시스템반도체를 비롯해 D램, 64단 3D 낸드플래시에 적합하다.

시장별 반도체 재료 전망(2016년→2017년)으로는 중국(7.2%), 동남아 및 기타(6.4%), 한국(4.3%), 대만(3.8%) 순이었다. 북미와 유럽은 각각 1.3%를 나타냈으며 일본은 유일한 0%대 성장을 기록할 것으로 예측됐다. 전체 시장규모로는 대만(22%), 한국(19%), 일본(18%), 북미(19%)가 전체의 절반 이상을 차지하고 있다.

한 업계 전문가는 “북미와 중국의 성장세는 삼성전자, SK하이닉스의 현지 공장 투자가 포함되어 있기 때문에 전체적으로 대만, 일본, 우리나라가 반도체 재료 시장을 이끌고 있다고 봐야 한다”고 설명했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

지역

2016년(전망치, 미화 억달러)

2017년(전망치, 미화 억달러)

성장률

중국

2.01

2.15

7.2%

유럽

2.46

2.49

1.3%

일본

4.42

4.46

0.9%

한국

4.62

4.82

4.3%

북미

4.27

4.33

1.3%

동남아 및 기타

1.29

1.37

3.8%

대만

5.52

5.73

3.8%

합계

24.6

25.3

3.1%

* 전 세계 반도체 재료 시장전망(자료 : SEMI)

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