반도체

머크, 첨단 반도체 소재 세미콘코리아서 선봬

디지털데일리 발행일 2017-02-09 21:12:21
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이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

머크(www.merck.co.kr 회장 스테판 오슈만)는 오는 10일까지 삼성동 코엑스에서 진행되는 ‘세미콘코리아 2017’에 참가해 첨단 반도체 제조 산업을 위한 포괄적인 소재 기술 솔루션을 선보였다고 밝혔다. 세계화 추세에 따라 소형화되고 고성능 집적 회로 및 트랜지스터를 구현하는 혁신적인 소재 솔루션이 핵심이다.

반도체 미세공정 한계에 따라 머크는 반도체 업계의 끊임없는 성장을 지원하는 소재 솔루션을 통해 소형화 및 고급 패키징 프로세스를 가능하게 하는 것이 목표다. AZ일렉트로닉머티리얼즈, SAFC하이테크, 오멧서킷 인수를 통해 반도체 산업을 위한 제품 포트폴리오를 제공하고 있다.

28나노 이하의 차세대 프로세서를 지원하며 웨이퍼 밀도를 향상시킬 나노 공정 기술을 위한 증착 전구체 및 유전체 재료도 제공한다. 전도성 페이스트는 RoHS(유해물질 제한지침)를 충족하는 납을 기반으로 했던 땜납을 대체할 수 있다. 새로운 메모리 디바이스, D램, 2D 및 3D 낸드플래시를 제공하는 것이 가능하다.

이 외에도 반사방지막코팅(AR 코팅), 패턴 슈링크 재료, 특수 패턴 붕괴 방지 린스, 박리액 (Stripper), EBR 용제(Edge Bead Remover) 및 CVD/ALD용 미세공정절연제(Spin-On Dielectric materials) 등도 만나볼 수 있다.

미하엘 그룬트 한국머크 대표는 “머크가 전자 소재산업의 글로벌 메가트렌드 형성에 기여할 수 있을 것으로 기대한다” 고 전했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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