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기가비트 스마트폰 대중화…인텔 1Gbps 모뎀칩 공개

이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

인텔이 1Gbps 다운로드 속도를 지원하는 모뎀칩 ‘XMM 7560’을 공개했다. 경쟁사인 퀄컴이 지난해 2월 1Gbps 모뎀칩 ‘X16’을 발표한 이후 1년 만의 일이다.

애플리케이션프로세서(AP) 사업을 완전히 철수하지는 않았다지만 스마트폰, 태블릿 등 스마트 기기 시장을 공략할 최적의 무기는 모뎀칩이다. 더욱이 5세대(5G) 이동통신 시대를 대비하기 위해서라도 플랫폼부터 모뎀칩에 이르는 수직계열화가 필수적이라는 점에서 더욱 그렇다.

21일(현지시간) 인텔은 1Gbps 다운로드 속도를 제공하는 XMM 7560 모뎀칩을 선보였다. 14나노 미세공정으로 만들어지며 4가지 모드의 글로벌위성항법시스템(GNSS), 주파수묶음기술(CA, 캐리어 애그리게이션), 4×4 다중안테나(MIMO), 256/64쾀(QAM), 35밴드 레인지에 700MHz부터 6GHz 주파수 대역을 사용할 수 있다.

인텔 커뮤니케이션&디바이스그룹 아샤 캐디 부사장은 모바일월드콩그레스(MWC) 행사 전 열린 비공개 전화회의에서 “퀄컴보다 늦었지만 고객사 요구에 맞춰 모뎀 솔루션을 발전시키고 있다”고 설명했다.

앞서 언급했지만 인텔은 AP 사업 전략을 바꿨다. 따라서 XMM 7560은 모뎀칩 단독으로 들어간다. 이는 AP와 모뎀칩을 더한 ‘원칩’을 쓰는 스마트폰에는 해당되지 않는 이야기다. 자세히 설명하면 퀄컴 스냅드래곤이나 삼성전자 엑시노스와 같은 원칩이 장착되는 스마트폰은 공략 대상이 아니라는 의미다. 사실상 애플 아이폰에 큰 기대를 걸고 있는 셈이다.

실제로 애플은 점진적으로 인텔 모뎀칩 채용을 확대하고 있다. 처음에는 퀄컴이 독점했지만 조금씩 인텔이 자리를 잡는 모양새다. 스냅드래곤이 안드로이드폰의 전율물이라면, 인텔 모뎀칩은 아이폰 사용자만 쓸 수 있다. 성능이 퀄컴보다 낮다는 우려와 함께 전 세계 이동통신사가 선호하는 모뎀칩은 아니라는 점에서 시장 확대에는 다소 시간이 걸릴 전망이다.

다만 퀄컴이 애플과 라이선스 계약과 관련된 잡음이 있기 때문에 상대적으로 인텔에게는 기회로 작용할 수 있다.

그렇다 하더라도 캐디 부사장이 말한 것처럼 퀄컴과 비교해서는 여전히 늦다. 더구나 퀄컴은 스냅드래곤 835에 X16 모뎀칩을 내장해버렸다. 스마트폰 업체 입장에서는 내부 공간 확보, 개발일정 단축, 출시까지 걸리는 시간 등을 종합적으로 고려했을 때 스냅드래곤 835에 눈길이 갈 수밖에 없다. 물론 인텔이 인피니언으로부터 모뎀 사업부를 넘겨받은 이후 7년 만에 보다 가시적인 성과를 냈다는 점은 눈여겨 봐야한다.

XMM 7560은 일러야 하반기에나 스마트폰 업체에 공급될 것으로 예상된다. 이는 시중에 내년에서야 관련 제품이 출시될 수 있다는 뜻. 망연동 테스트, 스마트폰 성수기를 고려하면 설득력이 높다. 국내에서는 SK텔레콤이 2018년 1Gbps 서비스를 예정하고 있다. LTE 서비스를 하고 있는 3밴드CA(800MHz+1.8GHz+2.1GHz)에 2.6GHz를 더하면 4밴드CA를 확보할 수 있다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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