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SK하이닉스가 반도체 호황에 힘입어 지난 2분기 호실적을 기록했다. 매출액 6조6923억원, 영업이익 3조507억원, 순이익 2조4685억원으로 사상 최대다. 영업이익률은 46%에 달했고 서버 수요가 워낙 강하고 계절적 성수기에 진입하는 시기여서 하반기 실적 전망도 좋다.

SK하이닉스는 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스콜에서 3분기 D램과 낸드플래시 출하량 증가율은 각각 10% 초반과 20% 중반을, 연간으로는 D램이 시장 성장과 비슷한 수준인 20% 초반대, 낸드플래시는 시장 보다 낮은 20% 초반대의 성장을 계획했다고 밝혔다. 이런 기조는 내년에도 이어질 것으로 보인다.

풀어 말하면 D램은 미세공전 전환과 낸드플래시 호황으로 투입되는 자원의 제한이 덧붙여져 공급이 늘어날 여력이 크지 않다. 낸드플래시는 워낙 시장의 수요가 강하다. 과거 50% 이상을 기록했던 비트그로스(Bit Growth, 비트 단위로 환산한 생산량 증가율)가 20%대로 낮아져 있어 안정적 메모리반도체 가격을 유지할 수 있을 전망이다.

이번 SK하이닉스 실적발표에서 주목할 부분은 크게 신규 설비투자(CAPEX) 방향성, 낸드플래시 이익 기여 시점, 그리고 주주환원정책이다. 먼저 설비투자는 당초 예상했던 7조원 이상이 될 가능성이 높아졌다. 김석 D램마케팅그룹장(상무)는 “올해 연말까지 D램과 낸드 캐파(Capa·생산능력) 증가를 생각하고 있다. 특히 D램은 공전 전환만으로 시장 수요를 충족시킬 수 없다”고 설명했다.

미세공정 전환의 어려움은 웨이퍼 한 장에서 뽑아낼 수 있는 칩의 개수를 늘리는데 한계가 있다는 의미다. 결국 웨이퍼를 더 많이 투입해야 한다. 설비투자가 늘어난다는 의미다. 이명영 재무기획본부장(전무)는 “상반기 투자 지출이 현금 기준으로 4조원 후반대, 실제 캐팩스는 회사 입고 기준으로 5조원 규모가 진행됐다”며 “(시장의) 수요를 테크 전환(미세공정)만으로 충족시킬 수 없기 때문에 일정부분 캐파 업(Capa-Up)이 있었고 하반기에도 증가할 것”이라고 말했다.

다만 회사는 얼마나 설비투자가 늘어날 것인지에 대해서는 말을 아꼈다. 캐파는 전년 동기 대비 3~5% 증가가 예상된다. 중국 우시와 국내 청주 공장의 완공 시기도 2019년에서 2018년 4분기로 앞당기는 것도 검토되고 있다.

반도체 호황으로 유례없는 호실적이 이어지고 있으나 앞서 언급된 것처럼 상반기에만 5조원 정도의 설비투자가 있었기 때문에 프리캐시플로우(영업활동으로부터의 현금흐름) 내에서의 주주환정 정책에도 변화가 있을 수 있다. 이에 대해 이 전무는 “프리캐시플로우 30~50% 범위 내에서 2018년까지 배당 성향이 이어질 것”이라며 “다만 투자계획도 일부 변경되고 도시바 딜에 대한 불확실성도 있으므로 이를 고려해 주주환원정책을 결정하겠다”고 전했다. 현금배당 이외의 자사주 매입 등은 검토하지 않는다. 바꿔 말하면 다소 보수적인 주주환원정책을 펴겠다는 의미로도 풀이된다.

한편 SK하이닉스는 올해 1분기 말에 클린룸 공사가 완료된 M14 2층 1단계의 장비 셋업이 계획대비 다소 지연되었으나 현재는 완료됐으며 3분기부터 본격적으로 48단 3D 낸드 생산을 확대, 고용량 모바일 솔루션 및 클라이언트 솔리드스테이트드라이브(cSSD)향으로 제공할 예정이다. 아울러 72단 3D 낸드 올해 연말 고용량 모바일 솔루션과 cSSD 제품을 시작으로 내년에는 엔터프라이즈 SSD(eSSD)향으로도 판매를 확대할 계획이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr