반도체

로옴, 초소형 무선 충전 SoC 개발

디지털데일리 발행일 2018-03-25 10:55:03
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이수환

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[디지털데일리 이수환기자] 로옴(대표 사토시 사와무라) 산하 라피스세미컨덕터는 웨어러블 기기용으로 세계 최소 무선 충전 제어 칩셋 ‘ML7630(수전/단말기)’, ‘ML763(송전/충전기)’를 각각 개발했다고 밝혔다.

이 제품은 웨어러블 기기 가운데서도 내부에 부품을 장착할 공간이 작은 블루투스 헤드셋 등에 적합한 무선 충전 제어 반도체다. 13.56MHz의 고주파 대역에서 전력 전송을 실행해 안테나(코일) 크기는 물론 송신과 수신에 필요한 칩을 하나로 합친 시스템온칩(SoC)으로 부품 숫자를 줄일 수 있다.

근거리무선통신(NFC) 지원과 함께 200밀리와트(mW)의 출력을 사용할 수 있다. 2.6mm×2.6mm의 소형 WL-CSP 패키지로 공급된다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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