[디지털데일리 신현석기자] 삼성전기가 올해 3분기 연결기준 매출액, 영업이익, 당기순이익이 각각 2조3663억 원, 4050억원, 2462억원을 기록했다고 31일 밝혔다.

전 분기 대비 각각 30.8%, 95.8%, 87.4% 오른 수치다. 전년 동기 대비로는 각각 28.5%, 292.5%, 230.3% 상승했다.

회사 측은 “고사양 MLCC(적층세라믹캐패시터) 판매가 많이 증가했고, 주요 거래선의 신모델 출시로 모듈 및 기판 등 주요 부품의 공급이 증가해 모든 사업 부문의 매출과 영업이익이 개선됐다”라며 “4분기는 계절적 요인에 따른 매출 변동이 예상되나 MLCC는 IT 및 산업·전장용 등 고사양 제품의 수요 증가로 성장세를 이어갈 것”이라고 전망했다.

부문별로 컴포넌트 솔루션 부문은 매출 1조 268억원으로 전 분기 대비 18%, 전년 동기 대비 69% 증가했다. 해외 거래선 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 증가했고, 산업·전장용 MLCC 매출도 거래선 다변화로 전 분기 대비 크게 늘었다.

4분기 MLCC 시장은 IT용 고사양품과 산업·전장용을 중심으로 수요가 많이 늘어날 것으로 예상됨에 따라 매출 증가세도 계속될 것으로 전망했다.

모듈 솔루션 부문은 전 분기 대비 45%, 전년 동기 대비 8% 증가한 8851억원의 매출을 기록했다.

전략 거래선의 플래그십 신모델 출시로 카메라 및 통신 모듈 공급이 증가했고, 중화 주요 거래선에 OIS(손떨림 보정) 기능이 탑재된 듀얼카메라 판매가 늘어났다.

회사 측은 “앞으로 트리플, 쿼드 등 멀티 카메라 모듈과 5G 등 차세대 통신 모듈 수요 증가에 적극 대응할 방침”이라고 밝혔다.

기판 솔루션 부문은 3분기 매출 4324억원으로 전 분기 대비 44%, 전년 동기 대비 8% 증가했다.

OLED(유기발광다이오드) 향 RFPCB(경연성인쇄회로기판) 및 차세대 스마트폰용 메인기판인 SLP(Substrate Like PCB) 공급이 증가했다. PC 수요 확대로 패키지 기판 매출도 크게 늘었다.

회사 측은 “향후 OLED 채용 증가로 RFPCB 수요가 꾸준히 성장할 전망이며, 전장·네트워크 기기 등 고사양 패키지 기판 채용도 늘어날 것”이라고 기대했다.

<신현석 기자>shs11@ddaily.co.kr