- 협력보다 자체 설계…반도체 디자인 센터 세우며 속도 낼 듯

[디지털데일리 이안나 기자] 애플이 인텔에 이어 퀄컴과도 헤어질 준비를 하고 있다. 내후년 아이폰부터는 퀄컴 칩이 아닌 애플이 자체 개발한 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩을 사용할 전망이다.

11일(현지시각) 맥루머스 등 외신에 따르면 영국 투자은행 바클레이즈는 애플이 개발 중인 5세대(5G) 이동통신 모뎀 칩이 2023년 아이폰 모델에 적용될 것이라고 전했다.

애플은 지난 2019년 인텔의 모뎁 칩 사업 부문을 인수해 자체 모뎀 칩 개발을 진행 중이다. 6기가헤르츠(Ghz) 이하 대역과 밀리미터파(mmWave) 대역 모두 지원하는 것이 목표다.

현재 아이폰12 시리즈엔 퀄컴 스냅드래곤X55를 탑재했다. 올해 출시할 아이폰13 시리즈에는 스냅드래곤X60, 내년 아이폰 시리즈엔 스냅드래곤X65 등 당분간 퀄컴 5G모뎀 칩을 공급받기로 계약돼 있다.

이에 따라 애플은 2023년 자체 개발한 5G 모뎀 칩을 차세대 아이폰에 사용할 수 있다. 바클레이즈는 애플 자체 5G 모뎀 칩을 대만 TSMC에서 생산할 가능성이 높다고 전했다.

한편 지난 10일 애플은 내년 하반기 독일 뮌헨에 새 반도체 칩 연구·개발(R&D) 센터를 설립한다고 발표했다. 향후 3년간 1조원 이상을 투자해 3만 제곱미터 규모 반도체칩 디자인 센터를 신설하고 수백명 직원을 채용한다. 내년 하반기 문을 열 예정이다. 이곳에서 애플 제품에 장착되는 모뎀 개발도 이뤄질 예정이다.

애플은 아이폰과 아이패드·맥북 등 주요 제품에 인텔·퀄컴 등과 함께 칩을 설계해왔다. 하지만 최근엔 이 회사들과의 협업보단 자체 기술로 애플 운영체제(OS)에 최적화된 칩을 만드는 방향으로 무게를 싣고 있다.

아이폰에 탑재하고 있는 셀룰러 모뎀 칩 역시 퀄컴 의존도를 낮추고 자체 설계 모뎀칩으로 교체 준비 중이다. 통신칩 기업이 장악하고 있는 5G 모뎀칩 부문에서도 애플 영향력이 강화될 것이라는 전망이다.

니혼겐자이신문은 “애플은 IT기기에 들어가는 반도체를 외부와의 파트너십보다는 직접 설계하는 작업을 수년간 진행해왔다”며 “이번 센터 설립으로 반도체 설계 독립성이 더욱 강해질 것”이라고 내다봤다.

<이안나 기자>anna@ddaily.co.kr