- 3D 센싱 플랫폼 협력

[디지털데일리 김도현 기자] LX세미콘이 마이크로소프트(MS)와 손잡는다. 3차원(3D) 비행시간측정(ToF) 센싱 분야에서 협업한다.

8일 LX세미콘은 최근 MS와 3D ToF 센싱 기술을 활용한 솔루션 개발 관련 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

ToF는 피사체에 보낸 광원이 반사돼 돌아오는 시간을 측정해 거리를 계산하는 기술이다. 카메라와 결합하면 사물을 입체적으로 표현할 수 있다. 가상현실(VR)·증강현실(AR)·혼합현실(MR) 등 기기에서 공간을 빠르고 정확하게 인식할 수 있는 핵심기술로 주목받고 있다. 모바일기기와 자동차, 물류 등으로 활용 범위가 넓어지는 추세다.

MS는 뛰어난 ToF 센싱 기술을 보유한 것으로 알려져 있다. MS의 3차원 센싱 기술은 게임 분야 ‘키넥트’, MR 분야 ‘홀로렌즈’와 ‘애저 키넥트’ 등 MS 제품에 적용되며 우수성을 입증했다. MS는 생태계를 구축해 ▲제조 ▲로봇 ▲자동차 ▲사물인터넷(IoT) 등 분야에 이 기술을 적용할 수 있도록 파트너사에 제공 중이다.

LX세미콘은 홈 IoT를 비롯해 물류, 자동차 등 신규 시장에 적용할 센싱 솔루션을 모색해 왔다. 이번 MOU를 통해 MS의 3D ToF 센싱 기술을 활용한 솔루션을 개발할 계획이다.

MS는 LX세미콘에 3D 센싱 기술와 클라우드 플랫폼 애저를 통한 고객 기반 물체 인식 서비스를 지원할 예정이다.

MS 사이러스 밤지 실리콘 및 센서 그룹 하드웨어 아키텍트 파트너는는 “이번 협업은 ‘애저 뎁스 플랫폼’의 반도체 생태계를 확장하는 데 의미가 있다”며 “LX세미콘이 쌓아온 폭넓은 경험과 MS의 ToF 전문성을 결합해 3D 비전과 인공지능(AI)에 기반한 산업 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

LX세미콘 이재덕 전무는 “MS의 클라우드 기반 3D 센싱 플랫폼 협력을 통해 다양한 분야에서 새로운 미래 가치를 창출할 수 있는 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 것”이라고 강조했다.

한편 LX세미콘은 디스플레이 구동칩(DDI) 성능을 끌어올린 데 이어 최근 가전 및 자동차용 시스템반도체를 개발하는 등 다양한 신규 분야에 투자하고 있다.