- 삼성전자, 구글 AP 텐서 개발 지원
- 설계 노하우 전수로 파운드리 사업 확장 기대

[디지털데일리 김도현 기자] 최근 반도체 업계 화두는 자체 칩 개발이다. 인텔 AMD 퀄컴 등의 범용 중앙처리장치(CPU) 또는 애플리케이션프로세서(AP)를 사용하던 정보기술(IT) 업계가 내부적으로 칩 설계에 나선 것이다. 반도체 제조와 설계 역량을 동시에 갖춘 삼성전자에 긍정적인 흐름이다.

19일(현지시각) 구글은 온라인 이벤트를 열고 신형 스마트폰 ‘픽셀6’ ‘픽셀6프로’를 공개했다.

가장 주목할 부분은 스마트폰 두뇌 역할을 하는 AP다. 그동안 구글은 모바일 기기에 퀄컴 AP ‘스냅드래곤’ 시리즈를 사용해왔다. 이번 제품에서는 직접 개발한 시스템온칩(SoC) ‘텐서’를 투입했다. 애플이 아이폰용 프로세서 ‘A 시리즈’를 만드는 것과 같은 맥락이다.

구글은 “텐서를 사용한 픽셀6 시리즈가 ‘픽셀5’보다 AP 성능이 80% 이상 개선됐다”며 “구글 역사상 가장 큰 모바일 하드웨어 혁신”이라고 설명했다.

텐서는 영국 ARM 지적재산(IP) 기반 제품으로 수년간 진행한 SoC 프로젝트 ‘화이트채플’의 결과물이다. 구글의 머신러닝(ML) 프로그래밍 플랫폼 ‘텐서플로’에서 이름을 따왔다.

구글은 텐서 개발 과정에서 삼성전자와 협업했다. ‘엑시노스’ 시리즈 등 반도체 노하우를 갖춘 삼성전자가 설계를 지원한 셈이다. 결과적으로 삼성전자 반도체 수탁생산(파운드리) 사업부와의 거래로 이어졌다.

구글 외에 아마존웹서비스(AWS) 마이크로소프트(MS) 페이스북 테슬라 바이두 알리바바 등 글로벌 기업들은 자체 칩 개발에 한창이다. 이는 파운드리 업체의 수주 증가로 이어지고 있다.

삼성전자의 경우 과거 설계 능력을 갖췄다는 점이 파운드리 사업에 발목을 잡았다. 기술 유출 우려에서다. 하지만 개발 인력 및 경험이 부족한 IT 업체가 직접 설계에 나서면서 관련 지원이 가능한 삼성전자에 새로운 기회가 늘어나는 추세다. 테슬라 완전자율주행(FSD) 칩, 구글 웨이모 자율주행 칩 등이 실제 사례다.

반도체 업계 관계자는 “현재 첨단 공정을 소화할 수 있는 곳은 TSMC와 삼성전자뿐이다. 특히 삼성전자는 설계 인력을 보유하고 있기 때문에 신규 고객사를 공략하는 데 유리한 점이 있다”고 분석했다.