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삼성전기, 부산 FCBGA 증설…3000억원 투자

디지털데일리 발행일 2022-03-21 09:27:24
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윤상호
- 베트남 1조3000억원 합쳐 총 1조6000억원 집행

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전기가 베트남에 이어 반도체 패키지기판(FCBGA, 플립칩볼그리드어레이) 국내 생산능력(캐파)도 확대한다. 투자규모를 총 1조6000억원으로 확대했다.

삼성전기(대표 장덕현)는 부산사업장 반도체 FCBGA 증축 및 생산설비 구축에 3000억원 규모 투자를 진행한다고 21일 밝혔다.

삼성전기는 작년 12월에는 베트남 FCBGA에 1조3000억원 투자를 확정했다. 부산사업장과 합쳐 총 1조6000억원을 FCBGA에 투입한다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인 기반을 연결하는 용도다. 전기적 신호와 전력을 전달한다. 중앙처리장치(CPU) 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 쓴다.

삼성전기는 “이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고 고속 성장 중인 패키지기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획”이라고 설명했다.

업계에 따르면 하이엔드급 패키지기판은 중장기적으로 연간 20% 성장률을 기록할 전망이다. 2026년까지 공급 부족을 예견했다.

삼성전기는 지난 정기 주총에서 차세대 패키지기판 시스템온서브스트레이트(SoS) 개념을 주창했다. 여러 개 반도체를 하나의 기판에 올리는 시스템온칩(SoC)과 유사한 의미다. 반도체 대신 기판이 주도하는 것이 SoS다.

삼성전기 장덕현 대표는 “반도체의 고성능화 및 인공지능(AI)·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”며 “삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획이다”라고 말했다.
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윤상호
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