- 삼성전자 파운드리 활용

[디지털데일리 김도현 기자] 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스가 올해 4분기부터 제품 출시를 본격화한다.

13일 딥엑스(대표 김녹원)는 2022년 4분기부터 2023년 2분기까지 4개의 AI 반도체를 내놓는다고 밝혔다.

딥엑스 관계자는 “AI 반도체 기업 중 세계 최초로 첫 제품을 4개의 솔루션으로 동시에 출시하며 출사표를 낸다”며 “딥엑스는 데이터 처리량이 적은 초소형 센서 디바이스부터 최고 성능 AI 알고리즘 연산을 요구하는 자율주행차, AI 서버까지 진화하는 생태계에 맞춰 체급별 AI 연산 성능과 다양한 기능 조합을 선보일 것”이라고 전했다.

딥엑스가 선보일 ‘DX 시리즈’는 자체 개발한 신경망처리장치(NPU) 기반 시스템온칩(SoC)이다. AI 소프트웨어(SW)와 하드웨어(HW) 핵심기술을 최적화해 글로벌 수준 전성비(전력 대비 성능 비율)를 유지하면서 AI 정확도는 그래픽처리장치(GPU) 정도로 구현했다는 것이 회사의 설명이다.

4개 제품은 ▲DX-H1(2023년 2분기) ▲DX-M1(2023년 1분기) ▲DX-L2(2022년 4분기) ▲DX-L1(2023년 1분기) 등이다. 전부 삼성전자 반도체 수탁생산(파운드리)사업부에서 생산한다. 각각 ▲5나노미터(nm) ▲5nm ▲14nm ▲28nm 공정이 적용된다.

DX-H1은 AI 클라우드 서비스와 엣지 컴퓨팅 등에 쓰인다. DX-M1은 머신비전, 보안 카메라, 오토모티브 등 분야에 활용된다. DX-L1와 DX-L2는 스마트 스피커, 입는(웨어러블) 기기, 이미지센서 등에 투입된다.

내년 2분기 출시하는 DX-H1의 경우 28POPS(초당 경 횟수 AI 산술 연산처리 단위) 성능을 갖춘다.

김녹원 딥엑스 대표는 “모바일에 이어 서버 프로세서에서 연산 성능을 끌어올리려면 전성비 기술이 핵심”이라면서 “이를 핵심 목표로 하는 회사는 애플과 딥엑스 정도”라고 강조했다.