반도체

[모바일 R공포③] 제품 수요 위축…파운드리 업계 '긴장'

백승은
- 스마트폰 시장 먹구름…갤럭시·아이폰 생산량 축소
- 파운드리 1·2위 TSMC 삼성전자, 중장기 타격 불가피


[디지털데일리 백승은 기자] 인플레이션과 지정학적 충돌 등 악재가 겹치며 전 세계 산업에 ‘R(recession·경기침체)의 공포’가 찾아오고 있다. 스마트폰을 비롯한 모바일 산업 역시 위기에 봉착했다. 스마트폰 수요가 위축되며 반도체 수탁생산(파운드리) 업체도 수주 물량 감축 등 타격을 받을 전망이다.

5일 시장조사기관 가트너에 따르면 2022년 세계 스마트폰 출하량은 15억대를 하회할 것으로 보인다. 가트너는 2022년 스마트폰 예상 출하량을 14억6000만대로 책정했다. 전년대비 7% 하락한 수준이다. 기존 전망치인 16억대에서 10%가량 축소했다.

시장에 먹구름이 드리우자 세계 스마트폰 ‘양대산맥’ 삼성전자와 애플은 생산 규모를 줄였다. 삼성전자는 지난 5월 기존 연간 생산량 3억3000만대에서 2억8000만~2억9000만대로 감축했다. 또 애플은 올해 연간 생산량을 2억4000만대로 책정할 것이라는 시장 분석가들의 예상을 깨고 2억2000만대로 목표치를 잡았다.

세계 파운드리 1·2위는 대만 TSMC와 삼성전자다. 두 업체의 최대 고객은 애플과 삼성전자 시스템LSI사업부다. 아이폰과 갤럭시 스마트폰에 적용되는 애플리케이션프로세서(AP) ▲애플 ‘A’ ▲퀄컴 ‘스냅드래곤’ ▲삼성전자 ‘엑시노스’ 시리즈 등을 위탁생산한다.

아이폰과 갤럭시 스마트폰의 생산량이 줄어들면 TSMC와 삼성전자 역시 영향을 받게 된다. 특히 고객사와 주문량이 많은 TSMC가 더 큰 타격이 예상된다. 일각에서는 이미 고객사가 주문량을 줄였다는 전망이 나오기도 했다. 대만 매체 디지타임스는 애플은 기존 TSMC에 애플 칩 1억대를 주문했으나 최근 이보다 약10% 줄어든 9000만대로 낮췄다고 보도했다.

TSMC와 삼성전자는 AP 외에도 이미지센서와 디스플레이구동칩(DDI) 전력관리칩(PMIC) 무선통신칩(RF) 등도 제작한다. 양사 고객사인 소니 노바텍 매그나칩 브로드컴 등 관련 수주까지 줄어든다는 의미다.

다만 파운드리는 반도체 설계(팹리스) 및 부품업체 대비 즉각적인 타격은 다소 적다. 장기공급계약 위주 사업이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 “파운드리 수주는 1~2년, 길게는 5년까지 장기간에 걸쳐 계약을 맺기 때문에 시장 수요에 따라 주문량을 일부 조정할 수는 있어도 메모리반도체 등에 비해 단기 타격은 적다”라면서도 “스마트폰 시장 침체가 앞으로 몇 년간 장기화할 경우 파운드리 시장도 타격을 입을 것”이라고 말했다.

한편 올해 스마트폰뿐만 아니라 PC 시장 역시 줄어들 것으로 전망된다. 가트너는 올해 PC 예상 출하량은 3억1000만대로 전년대비 9.5% 감소할 것으로 예측했다. 이에 중앙처리장치(CPU) 그래픽처리장치(GPU) 등을 다루는 애플 인텔 브로드컴 AMD 엔비디아 퀄컴 등이 수주 물량을 축소할 가능성도 점쳐진다. TSMC는 애플 인텔 브로드컴 AMD 퀄컴 등을 고객사로 두고 있다. 삼성전자는 엔비디아와 퀄컴이 고객사다.
백승은
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