반도체

삼성전자, 美 파운드리 팹 착공 ‘임박’…부지 조성 완료

디지털데일리 발행일 2022-05-27 14:22:28
  • 가
  • 가
윤상호
삼성전자 테일러 팹 부지
삼성전자 테일러 팹 부지
- 업계, 6월 착공 유력…2024년 가동 예정

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전자 미국 반도체 수탁생산(파운드리) 제2공장(팹) 착공이 임박했다. 6월이 유력하다. 부지 조성은 마무리 단계다.

27일 미국 텍사스주 테일러시 정부는 삼성전자 테일러 팹 부지 조성이 마무리 단계라고 공개했다.

삼성전자는 상반기 테일러 팹 착공 예정이다. 삼성전자는 테일러 팹에 170억달러(약 21조3400억원)를 투자한다. 2024년 가동 예정이다. ▲5세대(5G) 이동통신 ▲인공지능 ▲고성능컴퓨팅(HPC) 등 시스템반도체를 제조한다.

업계는 삼성전자가 6월 중 테일러 팹 착공식을 가질 것으로 점치고 있다.

삼성전자는 “테일러 팹 착공식 일정 등 확정된 것은 아직 없다”라고 말을 아꼈다.
Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
윤상호
crow@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기

이 기사와 관련된 기사

디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널

당신이 좋아할 만한 뉴스

많이 본 기사

연재기사

실시간 추천 뉴스