반도체

넥스트칩, 韓日 차세대 모빌리티 파트너링 쇼케이스 참여

김도현
- KOTRA·덴소 등 주최

[디지털데일리 김도현 기자] 차량용 반도체 설계(팹리스)업체 넥스트칩이 코트라(KOTRA)와 일본 덴소 협업으로 주최된 '한일 차세대 모빌리티 파트너링 쇼케이스'에 참가했다고 23일 밝혔다.

해당 행사는 도요타 자동차 도시로 알려진 나고야 카리야시에서 개최되는 전시회 및 세미나다.
넥스트칩은 영상처리반도체로 구성한 데모 프로모션 뿐만 아니라 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 자율주행 카메라 동향에 대해 발표했다.

넥스트칩은 해외 비즈니스 확장 차원에서 일본 시장을 지속 공략하고 있다. 이번 쇼케이스를 통해 일본 주요 완성차 업체 및 시스템 벤더를 타깃으로 프로젝트 진행 가속화 및 신규 판로를 모색할 예정이다.
김도현
dobest@ddaily.co.kr
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