반도체

[2022년 IT혁신상품] SK하이닉스, 세계 첫 ‘238단 낸드’… IT기기 소형화에 필

박기록
- 기존 176단 낸드보다 크기 줄여… 생산성 34% 향상

[디지털데일리 박기록기자] SK하이닉스가 올해 8월 미국 산타클라라에서 열린 ‘플래시메모리서밋(FMS)’에서 세계 최초로 ‘238단 낸드’를 선보였다.

앞서 불과 1주일전, 미국의 마이크론테크놀로지가 ‘232단 낸드’를 발표했었는데 이를 단숨에 뛰어넘어 시장의 이목을 집중시켰다. SK하이닉스는 176단 낸드를 개발한지 1년 7개월 만에 또 다시 차세대 제품을 선보인 것이다.

SK하이닉스는 238단 512기가비트(Gb) 트리플레벨셀(TLC) 4차원(4D) 낸드 샘플을 고객사에 공급 중이며 2023년 상반기에 양산에 돌입할 계획임을 밝힌 바 있다. TLC는 1개 셀에 3개 정보(비트 단위)를 저장할 수 있는 제품을 지칭하며, 싱글레벨셀(SLC) 멀티레벨셀(MLC) 제품 대비 같은 면적에 더 많은 데이터를 담을 수 있다.

낸드는 정보저장용 반도체로 단수가 올라가면 같은 용량의 제품을 구현하더라도 크기가 작아지기때 제품 소형화에 유리하다. 기존 176단 낸드 대비 생산성을 34% 개선했고, 데이터 전송 속도도 초당 2.4Gb로 50% 빨라졌다. 에너지 사용량은 21% 감소했다.

SK하이닉스는 PC 저장장치로 쓰는 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD)용 제품을 먼저 출시할 예정이다.

박기록
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