- 코아시아, 日 스쿠에아루토와 MOU

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자 반도체 수탁생산(파운드리) 사업이 디자인솔루션파트너(DSP)와 시너지 효과를 톡톡히 보고 있다. DSP 중 한 곳인 코아시아는 5나노미터(nm) 고객을 확보한 데 이어 대만 TSMC 협력사를 끌고 왔다.

2일 코아시아는 일본 스쿠에아루토와 시스템반도체 턴키(Turn-key) 과제를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 발표했다. 두 회사는 수주 내 본계약을 맺을 예정이다.

DSP는 디자인하우스 업체들로 이뤄진 곳이다. 디자인하우스는 반도체 설계(팹리스)사와 파운드리사 가교역할을 한다. 최근에는 단순 지원 서비스를 넘어 영업 활동까지 펼치는 분위기다.

양사는 MOU를 통해 종합가전 영역에서 인공지능(AI) 기반 주문형 시스템반도체(ASIC) 프로젝트 협업에 돌입한다. 향후 파생된 산업군에서의 협력도 모색하기로 했다. 스쿠에아루토는 중국 최대 가전업체 하이얼, 창홍 등에 ASIC을 공급하고 있다.

이번 파트너십에서 의미가 있는 건 스쿠에아루토가 TSMC와 거래해왔다는 점이다. 코아시아는 지난해 10월 삼성 파운드리 포럼에서 스쿠에아루토를 만난 것으로 전해진다. 올해 1월에는 스쿠에아루토 경영진이 코아시아 본사를 방문해 삼성 파운드리 실무진과 논의하기도 했다.

코니시 켄조 스쿠에아루토 최고기술책임자(CTO)는 “안정적인 삼성 파운드리 8나노미터(nm) 공정과 코아시아의 기술력을 바탕으로 신규 제품의 성공적 개발과 지속적 협력을 기대한다”고 말했다.

황재성 코아시아 전략마케팅 부사장은 “스쿠에아루토와의 협력으로 스마트 가전 시장이 본격적인 AI 경험을 누릴 것으로 예상된다”고 밝혔다.

앞서 코아시아는 미국 암바렐라를 삼성 파운드리 고객으로 데려오기도 했다. 지난달 삼성전자는 암바렐라의 자율주행차 반도체를 5nm 공정으로 생산한다고 전한 바 있다. 코아시아는 지난해 10월 암바렐라와 칩 개발을 시작했고 이는 삼성 파운드리 수혜로 이어졌다.

반도체 업계 관계자는 “TSMC는 글로벌유니칩(GUC) 등 가치사슬협력자(VCA)와 긴밀한 소통으로 고객을 유치하고 있다. 삼성 DSP에서도 하나둘씩 성과가 나면서 긍정적인 모습”이라고 분석했다.

한편 코아시아는 일본 시장에서 존재감을 드러내고 있다. 지난해 6월 닛산 등 완성차업체 2곳과 전장용 인포테인먼트시스템(IVI) 시스템온칩(SoC)을 티어-1급 벤더사를 통해 공급 중이다. 스쿠에아루토까지 더해지면서 약 3년 만에 일본 업체 3곳을 고객으로 맞이했다.