- 주주친화정책 확대 강조…배당성향 10% 정책화

[디지털데일리 김도현 기자] 운명의 날을 하루 앞둔 DB하이텍이 분할 정당성을 재차 강조했다.

28일 DB하이텍은 “분할 후 신설 자회사가 상장돼 기업가치가 저하될 것이라는 주주들의 불안이 있다. 분할 자회사 상장 계획은 분명하게 없다”고 밝혔다.

앞서 DB하이텍은 반도체 설계 부문을 담당해온 브랜드 사업부 분할을 오는 29일 열리는 정기주주총회 안건으로 부의하기로 했다. 물적분할을 통해 ‘DB팹리스(가칭)’라는 신설법인을 설립할 방침이다.

다만 소액주주들의 반대 등 여론이 호의적이지만은 않은 상황이다. 이에 DB하이텍은 주주 마음을 돌리기 위해 다각도로 노력 중이다.

같은 맥락에서 DB하이텍은 분할 추진을 계기로 주주 친화 정책을 더욱 강화하겠다는 의지를 드러냈다. 우선 2023년 주당 배당금을 배당성향 10%에 해당하는 1300원으로 늘리면서 향후 배당성향 10%를 정책화할 것을 약속했다.

아울러 지난 7일 열린 이사회에서 1000억원 규모 자사주 매입 추진을 의결한 바 있다. 올해 안에 자사주 비중을 10%까지 확대하고 2024년에는 15%까지 높여 지속 유지할 방침이다.

앞서 언급한 DB팹리스 상장 관련해서는 보호장치를 두기로 했다. 작년 9월 금융위원회 지침에 따른 일반주주 보호 노력의 일환으로 물적분할 이후 5년 내 자회사를 상장할 시 분할신설법인 상장 진행 여부에 대해 주주총회 특별결의를 거치도록 모회사 정관에 명시할 계획이다.

이에 더해 5년이 지난 후 상장에 대해서도 ‘상장 추진 시 모회사 주주총회 특별결의 의무화 조항’을 자회사 정관에 신설해 모회사 일반주주들이 목소리를 낼 수 있도록 제도화할 예정이다.

모회사 사내이사 1인 이상을 자회사 이사회 구성원으로 참여시키고 모회사 감사위원회에 자회사 경영상태 조사 권한을 부여할 계획이다. 모회사 분기사업보고서에 자회사의 주요 변동사항을 공시하는 등 자회사 경영현황에 대한 모니터링 체제도 확립하기로 했다.

한편 DB하이텍은 분할 목적에 대해 “고객과의 이해관계가 상충되는 파운드리(제조)와 브랜드(설계) 사업을 분리해 동반 성장을 꾀하기 위한 것”이라며 “분할 후 각 사업 전문성과 경쟁력을 강화해 기업가치를 높여가면 주주가치도 상승할 것”이라고 설명했다.