화학·소재

㈜두산, 美 소재사 손잡고 FCCL 기술력 강화

디지털데일리 발행일 2023-04-03 14:02:18
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김도현

- LCP 적용 고기능 첨단소재 개발 착수

[디지털데일리 김도현 기자] ㈜두산이 차세대 소재 및 기술 확보를 통해 연성동박적층판(FCCL) 사업 경쟁력을 높인다.

3일 ㈜두산은 미국 고분자 소재 제조사 아이오닉머티리얼즈와 ‘액정고분자(LCP)를 적용한 고기능 첨단소재 개발을 위한 공동개발협약(JDA)’을 체결했다고 발표했다.

LCP는 액체 상태이면서 액정성을 나타내는 고분자로 전기·전자, 통신 항공우주 분야 등에 사용되는 신소재다. 절연성과 치수 안정성(온도·습도 등 조건 변화에도 본래 형태를 유지하는 능력)이 우수하고 성형가공이 용이한 것으로 알려졌다. 내열성이 높고 접착력이 좋아 접합 소재로도 적용할 수도 있다.

LCP 필름을 FCCL에 적용하면 별도의 접착층이 필요 없다. 두께가 얇은 칩 패키지나 디스플레이 드라이버 등에 활용 가능하다는 의미다. 아울러 친환경적이고 고주파 대역으로 갈수록 전기적 신호 소실이 적어지는 특성이 있어 최신 통신 제품에도 적합하다.

㈜두산은 올해 연말까지 LCP 필름을 적용한 FCCL 개발을 완료할 예정이다. 이를 통해 차세대 모바일 전자기기, 5세대(5G)·6세대(6G) 통신 소재 시장을 선점할 계획이다. 장기적으로는 LCP 필름, LCP 기반 FRC(FPCB type RF Cable) 등도 사업화할 방침이다. FRC는 안테나와 무선주파수(RF) 모듈 간 신호를 송수신하는 RF 케이블을 연성회로기판(FPCB) 형태로 구현한 제품이다.

㈜두산은 “동박적층판(CCL) 제품 경쟁력을 지속 향상시키는 한편 PFC, 5G 안테나 모듈 등 다양한 소재, 기술 등을 개발해 사업화해 왔다”면서 “앞으로도 신규 사업 아이템을 발굴하고 미래 신성장동력으로 키울 것”이라고 강조했다.
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김도현
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