- 14나노 공정 기반 1세대 워보이 출격

[디지털데일리 김도현 기자] 국산 인공지능(AI) 반도체 산업이 하나둘씩 성과를 내고 있다. 세미파이브와 삼성전자가 지원한 퓨리오사AI도 주인공 중 한 곳이다.

5일 세미파이브는 삼성 반도체 위탁생산(파운드리) 14나노미터(nm) 공정 기반 시스템온칩(SoC) AI반도체 반도체 양산 개시했다고 발표했다.

해당 제품은 퓨리오사AI의 1세대 '워보이'다. 세미파이브의 자체 AI 인퍼런스 SoC 플랫폼을 활용한 반도체다.

현재 워보이는 국내 주요 클라우드 데이터 센터에 탑재돼 실시간으로 AI 애플리케이션을 구동하고 있다. 클라우드 바탕으로 검증이 완료된 풀스택 소프트웨어를 통해 반도체 상용화에 성공하기도 했다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “워보이는 데이터 센터 신경망처리장치(NPU) 시장에서 경쟁력 있는 AI 칩이 될 것”이라며 “세미파이브 및 삼성 파운드리와 협력해 계획된 일정에 맞춰 칩을 설계하고 제작해 검증까지 완료했다. 이는 엄격한 엔지니어링 기준을 준수하고 높은 실행력을 갖췄음을 보여준다”고 전했다.

이어 “특히 세미파이브 턴키 설계 서비스와 SoC 플랫폼 기술로 인해 신속하게 시장에 진출할 수 있었다”고 덧붙였다.

조명현 세미파이브 대표는 “워보이 양산 돌입은 세미파이브가 커스텀 반도체의 새로운 글로벌 허브가 돼가는 여정에서 또 하나의 중요한 마일스톤을 세운 것”이라면서 “검증된 SoC 플랫폼은 더 많은 기업이 차별화된 커스텀 칩을 설계할 수 있도록 지원해 복잡한 SoC 설계 방식을 근본적으로 변화시킬 것”이라고 강조했다.

정기봉 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 “삼성 파운드리는 SAFE 디자인 솔루션 파트너 (DSP)인 세미파이브와 협력해 시장을 선도하는 반도체 제품과 서비스를 제공할 수 있어 자랑스럽다”며 “세미파이브와 고객이 삼성 파운드리의 선도적인 핀펫 (FinFET) 공정, 차별화된 패키징 솔루션과 광범위한 SAFE 에코시스템 디자인을 통해 협업해 성공을 이룰 뿐만 아니라 업계에 혁신을 가져오기를 기대한다”고 말했다.

한편 세미파이브 SoC 플랫폼 솔루션은 칩 개발 비용과 리스크를 대폭 낮추고 일정을 단축해 다양한 기업들이 반도체 환경을 혁신하고 이에 도전할 수 있는 생태계를 만들어가고 있다. 세미파이브는 앞으로 무선 주파수 (RF), 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 및 칩렛 애플리케이션을 구현하기 위한 플랫폼 등으로 사업을 확장할 방침이다.